|
［COMPUTEX 2007＃04］BIOSTARからAM2＋対応マザーボードが登場。チップセットはnForce 5シリーズを採用
AM2＋パッケージ対応のSocket AM2を採用する「TF560 AM2＋」
 |
BIOSTAR MICROTECH（以下BIOSTAR）は，AMDの次世代CPU「Phenom」（フェノム）シリーズで採用される，新CPUパッケージ「AM2＋」に対応したマザーボードを公開する。
BIOSTARが展示を予定しているのは，nForce 560を採用した「TF560 AM2＋」だ。ただし，チップセット側の仕様により，チップセットとCPUソケットの間は，HyperTransport 3.0ではなく従来のHyper Transportで接続される。さらに，nForce 570 LT SLIを採用したATXマザーボードでもAM2＋パッケージ対応モデルを投入する予定だ。
同社は2007年前半，AMD 690GやGeForce 7050を採用したHDMI対応製品に力を注いできた。2007年後半は，NVIDIAの新チップセットを採用したIntel向け製品などでラインナップ拡充を図る意向とのことだ。
またBIOSTARは，Intel P35 Expressを採用したDDR3マザーボード「TP35D3-M7 Deluxe」など，ハイエンド向け製品を積極的に展開する。
TP35D3-M7 Deluxeは，本来Intel P35 ExpressがサポートしていないDDR3-1333を独自にサポートするほか，VRM回路などに使われているマザーボード上のコンデンサに，三洋電機製のOSコンといった高信頼性コンポーネントを採用する。これにより，システムの安定動作と高いオーバークロック性能を両立させているという。さらに，同製品ではチップセットやVRMに“Space-Pipe”と呼ばれるヒートパイプ冷却システムを採用し，静音性も高めているとのこと。
本製品の拡張スロットは，PCI Express x16×1，PCI Express x1×3，PCI×2とスタンダードな構成を採っている。NVIDIA SLIを構築するのでなければ，必要十分な仕様といえるだろう。（ライター：本間 文）
（左）Intel P35 Expressを搭載したDDR3対応マザーボード「TP35D3-M7 Deluxe」
（右）CPU電源周りには8フェーズのPWMを採用し，安定した電圧供給を可能にした。また，チップセットやVRMの冷却にはヒートパイプを使っており，冷却性能と静音性を両立している
 |
 |
|
（左）バックパネル部分には，1000BASE-T LAN×2を搭載するほか，2系統のeSATAポートが用意されている
（右）同製品では，サウンドのクオリティにもこだわりがあるとのことで，サウンドCODECチップ周りの電源回路も強化されている
 |
 |
|
|
|
|
| Phenom |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
（C）2007 Advanced Micro Devices, Inc. |
|
|
|
|
