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来るべきIntelとの勝負に向け，製造キャパシティを強化するAMD
AMDのDaryl Ostrander上級副社長
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AMDの製造部門を統括するDaryl Ostrander（ダリル・オストランダー）製造・テクノロジ担当上級副社長が来日。2006年4月18日に，AMDの製造部門に関する報道関係者向け説明会を行った。
AMDは昨年の10月，ドイツのドレスデンに新しい工場「Fab36」を完成させるなど，製造キャパシティの強化を図っているとのこと。今回は，ゲーマーにとっても決して無関係ではないAMDの戦略，そしてそれを下支えするAMDの製造部門の現状などに関してレポートしていきたい。
6月のCOMPUTEXでSocket AM2と
AMD Live!の立ち上げを発表するAMD
さて，2006年におけるAMDのハイライトがいつかと問われれば，筆者は「6月6日から台湾で開催される予定のITトレードショー『COMPUTEX TAIPEI 2006』だ」と答えることになる。
それは――AMDのOEM先となるPCメーカー筋の情報によると――AMDはCOMPUTEX TAIPEI 2006で，同社が「Socket AM2」（AMDのM2ソケットの意）と呼ぶ，新しいCPUソケットに対応したAthlon 64 FXとAthlon 64 X2を発表する予定になっているからだ。
Socket AM2を採用したマザーボード（ASUSTeK Computerの「M2R32-MVP Deluxe」）。Socket AM2はこれまでのSocket939から1ピン増えた940ピン仕様となる
※クリックするとマザーボード全体を表示します
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Socket AM2世代のAthlon 64 FX/X2では，サポートされるメインメモリが従来のDDR SDRAMからDDR2 SDRAMに変更される。また，CPUコア自体も，現行の「Rev.E」（リビジョンE）から，「Rev.F」（リビジョンF）と呼ばれる最新ステップに切り替えられることになる。
Rev.Fはプロセスルールこそ90nmで，Socket939版Athlon 64シリーズと変わらないが，新たに開発コードネーム「Pacifica」（パシフィカ）という仮想化技術に対応。「VMWare」などのソフトウェアと組み合わせて利用すると，より安定した仮想化環境を利用できるようになる。Pacificaは，ゲーマーに直接的なメリットをもたらすものではないが，Windows XPでは動作しないような昔のゲームタイトルを，仮想化した（バーチャルな）PCにインストールした過去のOS上で，より安定して動作させられるようになる，という利点はある。
また，AMDは同時に，2006年1月に開催された2006 International CESというイベントで発表された「AMD Live!」というブランドについても，“お披露目”を含めた詳細を発表する予定になっている。
AMD Live!は，IntelのViivテクノロジ対抗であること以外，明らかになっていないが，Viivがゲームメーカーを巻き込んで展開している以上，AMD Live!の存在を無視するわけにはいかないだろう。
■2008年では年間で1億個のCPUを製造可能に
Ostrander氏が示したスライドの1枚。Fab36では2006年後半に65nmプロセスが立ち上がり，2008年中に45nmへ移行することが示されている
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こうしたAMDのロードマップを下支えするのが，好調の伝えられる製造部門だ。今回来日したOstrander氏は，この製造部門のトップで，AMDの製造関連部門はすべて同氏の管理下にある。
AMDは世界中にいくつかの工場を持っているが，AMDの本業であるCPUダイの製造を担当しているのは，先述したFab36と，Fab36に隣接するFab30の二つだ。
Fab30は，AMD設立30年めとなる1999年に完成したことから名付けられた，200mmウェハ（ウェハとは，CPUダイを切り離す前の板のこと。詳細については本誌連載「ソフトにハードの物語」第2回を参照してほしい）の製造を担当する工場だ。現在市場に出回っている，Athlon 64やSempron，OpteronといったAMD製CPUは，ほぼすべてがこのFab30で製造されたウェハから採れたCPUダイを利用している。
2006年4月現在，Fab30では90nmプロセスを利用しているが，Ostrander氏によれば，現時点でウェハは月産3万枚が可能で，半導体工場の性能指標となる，歩留まりとサイクルタイムのどちらも，他社の半導体工場と比べて優れた結果を出し続けているという。
Fab30における歩留まりとサイクルタイムを説明するスライド。歩留まりとは、製造したうちで何個が実際に製品として利用できたかを示す率で，サイクルタイムは，工場が製品を製造するのにかかる時間を示す。前者は高ければ高いほど，後者は短ければ短いほど，効率のいい工場であることを示す。つまりFab30は，半導体工場としてかなり優秀な結果を残していると，AMDは主張しているわけだ
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そして，AMD設立36年めとなる2005年10月に完成したFab36（36個めの工場という意味ではないので注意）は，より直径の大きい，300mmウェハを製造できるのが特徴だ。300mmウェハは直径が200mmウェハの1.5倍あるので，1枚のウェハから取れるダイの数を飛躍的に増やせる。ちなみにOstrander氏は「AMDはすでに2006年第1四半期からFab36において90nmでCPUの製造を開発しており，第4四半期には，65nmプロセスルールへの移行を開始する」という。
AMDでは、プロセスルールをIBMと共同で開発している。そのパートナーシップは2011年まですでに確定しており、技術力に定評のあるIBMとの協業はAMDのアドバンテージとなる
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また，AMDはプロセスルールを共同で開発しているIBMとのパートナーシップを強化している。AMDとIBMは，2011年まで共同でプロセスルールの微細化を進めていく契約を交わしており，「今後は45nm世代あたりで，同じ技術を共有していくことになっていく」（Ostrander氏）。
IBMのプロセスルールは，プレイステーション3などで採用されるCPU「Cell」でも明らかになっているように，低消費電力技術で定評がある。この点は今後，AMDの強力な武器となる可能性がありそうだ。
さらにAMDは，IBMの子会社であるChartered Semiconductor Manufacturing（以下Chartered）のシンガポール工場で，AMDのCPUを委託生産する契約をすでに締結済み。Ostrander氏は「2008年には，Charteredで製造される分も入れて，2005年の製造量の倍，年間1億個のCPUを製造可能になる」と述べ，今後，Intelとの競争の中で，AMDの市場シェアが増大していっても，それを賄えるだけの製造能力的裏付けがあると強調した。
65nmプロセスルールは今年の後半に立ち上げを開始する。さらに2007年には65nmへの移行を完了し，2008年にはCharteredの生産分を含めて，年間1億ユニットの出荷を目指す
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■日本市場では低消費電力版のAthlon 64 X2にも期待
AMDに関しては，とくに日本市場向けに注目すべき動向がある。それは，低消費電力版Athlon 64 X2だ。
AMDの低消費電力CPUといえば，TDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）が低いこともあって，日本では自作派を中心に注目を集めている，Turion 64 Mobile Technology（以下Turion 64）がある。AMDはTurion 64のデュアルコア版となるTurion 64 X2を2006年後半にリリースする予定なのだが，さらに“Turion 64 X2のデスクトップ版”，つまり，TDP 35W，あるいは65Wといった，低消費電力版のAthlon 64 X2をリリースする計画があるようなのだ。
もちろんその場合には，通常版のAthlon 64 X2に比べて低いクロックや電圧で駆動されることになるので，性能面ではAthlon 64 X2に比べて低くなる可能性が高い。3Dゲームをバリバリプレイするタイプのゲーマーには向かないだろう。ただ，そこまでのパフォーマンスを必要としないゲームのプレイヤーにとって，小型の省電力PCを実現できるCPUは魅力的なはずである。
その意味で，ゲーマーとしても，AMDの低消費電力路線の動向には注意を払っておきたい。（笠原一輝）
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