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［COMPUTEX 2007］Shuttle，外付けCrossFireボックス「Lasso」出展。SLIにも対応へ
Lasso。「Shuttle Lasso」のロゴが見える
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ShuttleはCOMPUTEX TAIPEI 2007に合わせて，会場近くに設けた同社スペースで，PCI Express x16接続のグラフィックスカード2枚を外付けできる“グラフィックスカードボックス”「Lasso」（ラッソ）を出展した。
Lassoは，旧ATI Technologies（以下 旧ATI）とShuttleが共同して開発を進めていた，外付けでCrossFire環境を実現するための製品。Lassoは旧ATIの開発コードネームで，Shuttle以外にもASUSTeK Computerなどが開発を委託されていたが，旧ATIとAMDとの合併により，プロジェクトは事実上立ち消えとなってしまった。そこでShuttleでは，このLassoを，同社の小型PC（およびベアボーン）であるXPCシリーズだけではなく，汎用のPCアップグレード用アイテムとして発売することを計画中という。
16レーンのPCI Express信号を，写真中央に見えるヒートシンクの下に用意されたPXIコントローラで48レーンに増幅。Lassoではこれを2本のスロットにx16として分配する。理論的にはPCI Express x16スロットを3本搭載することも可能で，筐体は2スロット仕様のカードを4枚搭載できるだけの余裕を持っている。ちなみに差さっていたのは「ATI Radeon HD 2900 XT」カード×2
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展示されたモデルでは16レーンのケーブルコネクタを採用していた
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Lassoは，PCI Expressの拡張ケーブル規格に準拠するケーブルでPCI Express Gen2の16レーンを外付けボックスに伝送し，さらにその出力を2本のスロットへ分配することでデュアルグラフィックスカード環境を実現できる。現行のPCI Express x16対応グラフィックスカードであれば，8レーン×2（Gen1換算なら16レーン×2）で接続できる理屈だ。
Lassoを背面から。後ろから見ると，余裕のほどがよく分かる
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前面には80mm角相当と思われる吸気ファンが2基用意されている
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旧ATIと共同開発していた，デュアルグラフィックスカードをサポートする製品ということからも想像がつくように，LassoはCrossFireをサポートする。しかし，かつてGIGA-BYTE TECHNOLOGYのプロダクトマネージャーとして活躍し，2007年4月にShuttleの同職へ就任したRockson Chiang氏は，（旧ATIの“縛り”がなくなったことを受け）「『XPC Primo SX38P3』の投入に合わせ，CrossFireとSLIの両方に対応したモデルとして，2007年第4四半期に市場投入したい」（XPC Primo SX38P3については後述）と説明する。
ただし，一つだけ技術的な問題がある。16レーンを二つに分けてデュアルグラフィックスカード環境を構築する，現在のLassoでは，CrossFireには対応できても，SLIには対応できないのだ。
実はSLIでは，チップセットの種類だけでなく，PCI Expressの接続形態もチェックされており，16レーンを分配する形のシステムでは機能しないようになっている。そのためShuttleではNVIDIAと協議を進めているとのことだった。
電源コネクタとSerial ATAコネクタ
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なお，Shuttle版Lassoでは，電源ユニットとして一般的なATX電源を採用することで，グラフィックスカードのみならず，電源のアップグレードも可能にしている。また，本体背面にはSerial ATAコネクタが装備され，本体内部にHDDを2台搭載することも可能。仮にSLIへ対応しなくとも，既存のXPC（や，筐体サイズの問題などでハイエンドグラフィックスカードを搭載できないPC）のアップグレードパスとして，十分な意味を持ちそうな気配である。
■オーバークロック機能搭載のハイエンドや
■AV向けモデルなど，小型PCを協力に推進
製品は3ラインナップに整理される
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このほかShuttleは，［COMPUTEX 2007＃05］のレポートでも紹介したとおり，キューブ型ベアボーンおよびPCとなるXPCの新ラインナップを発表した。ゲーマーやパワーユーザーをターゲットとした「XPC Prima」のほか，ホームシアターを意識したAV用途向けの「D’VO」（ディーボ），そしてベーシックタイプとなる「XPC Glamor」の3モデルを，順次市場へ投入していくという。
左は新製品発表会で挨拶に立つ，Stan Cheng新CEO。同氏はXPCの開発を手がけてきたR＆D畑の出身だ。右は先ほど名前の出たRockson Chiang氏
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XPC Prima SX38P3に採用されるマザーボード「FX38」のエンジニアリングサンプル
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XPC Primaシリーズでは，「Intel P35 Express」や「Intel X38 Express」を搭載したモデルが用意される。同シリーズのポイントは，新たにコンデンサなどの部品レベルからマザーボードの見直しを図って，信頼性を高めるとともに，自在にチューニングできるよう，オーバークロック機能が実装されるという。
同時に，チップセットやVRMの冷却にはヒートパイプを組み合わせたファンレスソリューション「OASIS Cooling Technology」を採用し，同社お得意のヒートパイプ採用型CPU冷却機構との組み合わせで，優れた静音性を実現するとした。
先ほど名前を出したXPC Prima SX38P3は，まさにこのXPC Primaシリーズのフラグシップだ。PCI Express Gen2対応のPCI Express x16スロットを2本搭載（※エンジニアリングサンプルはPCI Express x16とPCIが各1だったが，製品版で変更されるとChiang氏）し，デュアルグラフィックス構成をサポートする。さらに本体背面にはminiCardスロットが設けられ，Intel Turbo Memoryやワンセグチューナーカードなどを搭載できるという。
左はIntel P35 Express搭載XPC「XPC Prima SP35P3」で搭載されるマザーボード，「FP35」で，ヒートパイプを採用したチップセット＆VRMクーラーであるOASISが採用される。右はXPC Primaのカラーバリエーション。標準的な黒色筐体のほか，カラフルなペイントが施されたモデルの投入も検討されている
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［COMPUTEX 2007＃05］の記事では「XPC D’VO」として紹介したが，最終的にホームシアター向けとしてXPCから独立したD’VO。，第1弾となるIntel G33 Express搭載の「SG33G6 Deluxe」は今月中にも市場投入される
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また，ゲーマーとは直接かかわらないかもしれないが，意欲的な製品となっているので，XPCの冠を外したD’VOについても少し触れておきたい。同製品は「Intel G33 Express」チップセットを採用し，Dolby Digital Live/DTS Interactiveといった，AVアンプなどの外部デコーダから利用できるマルチチャネルサウンド信号へサウンドデータを変換できる技術をサポート。さらにグラフィックスインタフェースとしてデジタルYCbCr＆RGB（HDMI）を標準装備するのも特徴だ。
またShuttleでは，D’VOのアクセサリとして，小型の真空管アンプも発売予定とのことで，一般のAV市場へ積極的に打って出る構えを見せている。（ライター・本間 文）
D’VOでは，金メッキされたHDMI端子が用意される（左）。右はD’VO専用というわけではなく，単体製品としても市場展開を目指すという真空管アンプ
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