Samsung製NVMe SSD「970 EVO Plus」＆「970 EVO」対応のヒートシンクが発売。設計は長尾製作所

SMOP-SHS
配信元	ITGマーケティング	配信日	2019/09/11

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

ITG マーケティング株式会社（本社: 東京都港区、代表取締役社長: 左京 恒夫）は、Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応した、セパレートヒートシンク「SMOP-SHS」を2019年9月13日（金）より発売いたします。


■セパレートヒートシンクについて
インターフェース規格上、従来のSATA SSDに比べて高速動作が可能な NVMe SSD では、性能を維持するために適切な放熱対策が求められます。熱源となるコントローラやNANDチップの効率的な放熱手段として、サムスンは最適なエアフローを推奨しておりますが、ヒートシンクと併用することでより効率的な放熱が期待できます。

本製品は、より高温になりやすいコントローラ側からNANDチップ側への熱干渉を抑えるべく、セパレートタイプのオリジナルヒートシンクとして長尾製作所（http://www.nagao-ss.co.jp/）に設計いただきました。

■製品特長

• SSDのコントローラとNANDを別々に冷やすセパレートタイプ
• Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応
• 冷却プレートに放熱性の高いアルミニウム（2mm厚）を採用
• 信越化学工業製のシリコーンパッドを採用（熱伝導率5.2W/mK）
• 安心の国内設計および国内生産

■ヒートシンクの外形寸法（最大値）
コントローラ側：W22.8mm×D21mm×H4mm
NAND チップ側：W22.8mm×D53mm×H4mm
※冷却プレート、プレートカバー、固定用ネジを含めた大きさです。

■内容物

• アルミ製 冷却プレート：2枚
• アルミ製 プレートカバー：2枚
• 耐熱絶縁テープ：2枚
• 放熱シリコーンパッド：2枚（冷却プレートに貼り付け済み）
• プレートカバー固定用ネジ：4本
• 取扱説明書

■注意事項

• ヒートシンクの効果につきましては使用環境により異なります。
• 取り付け環境よっては、他のパーツとの干渉により取り付けが困難な場合がございます。
• 製品の製造工程において軽微な擦り傷、若干のメッキムラが生じてしまう場合がございます。
• 切断面のバリ取りは入念に行っていますが、取り付けの際は怪我のないよう十分にご注意ください。
• 本製品の使用によりSSD本体およびラベルやバーコードに損傷が生じた場合、SSD製品の保証が適用されないことがございます。

■製品ラインアップ

製品名	型番	価格	想定売価(税別)
セパレートヒートシンク	SMOP-SHS	オープンプライス	2,430円

■製品情報URL
https://www.itgm.co.jp/product/product_smop-shs.php