2011年6月上旬に開催されたCOMPUTEX TAIPEI 2011では,IntelやAMDの次世代チップセットなどを搭載したマザーボードが大量に展示された。
そしてその後,E3 2011が明けたタイミングで,4Gamerでは独自に,GIGA-BYTE TECHNOLOGY製の
「GA-A75-UD4H」を「板だけ」入手したので,ひとまず写真メインでお届けしてみたいと思う。
GA-A75-UD4H。基板上には「REV:0.1」とあるので,最終製品版に向けてブラッシュアップが入る可能性も大いにある
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なお,搭載するチップセットはいろいろあって「未詳」。GA-
A75-UD4Hという製品型番から推測してもらえれば幸いだ。型番末尾は「UD4H」なので,手堅い作りでコストパフォーマンスのよさを狙った,ミドルクラス市場向けモデルだと思われる。
「Hudson D3」と書かれた“謎の”チップセット。デジタルノギスを用いた実測サイズは7.72×7.40mmだった |
中央部に空洞ができていてSocket 754を彷彿とさせる,これまた“謎の”CPUソケット。ソケットの名称らしきものも刻まれていた |
「Athlon X2 250/3.0GHz」の製品ボックスに付属のCPUクーラーを取り付けたところ。リテンションキットはAM2&AM3世代と互換性があるようだ |
I/Oインタフェース部。グラフィックス出力端子としてDVI-D,DisplayPort,HDMI,D-Sub 15ピンが用意される。USB 3.0は4ポート |
搭載するUSB 3.0コントローラは,Etron Technology製の「EJ168」(EJ168A)だった(左)。別に物理層というわけではなく,PCI Express 2.0接続のコントローラである |
基板上では,Realtek Semiconductor製の1000BASE-Tコントローラ「RTL8111E」とHD Audio CODEC「ALC889」,VIA Technologies製IEEE 1394コントローラ「VT6308P」の搭載も確認 |
拡張スロットはPCI Express x16 ×2,PCI Express x1 ×3,PCI×2。x16スロットは片方が16レーン,8レーンになっていた。シルク印刷を見る限り,CrossFireXがサポートされるようだ
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内部ストレージポートはSerial ATA×5。「SATA3」と書かれているので,いずれも6Gbps対応だと分かる。また,チップセット用のクーラーを外すと,Serial ATAコントローラを別途搭載していないのも見て取れるので,これらはいずれもチップセットによってサポートされているのだろう
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電源部のヒートシンクを外したところ(左)。CPU的な何か向けが10フェーズで,ノースブリッジ的な何かと,DIMM,チップセット向けがそれぞれ2フェーズといったところか。なお,DIMMスロットの脇に見える黒いピンコネクタ部には,「TPM」というシルク印刷が刻まれていた(右)。Trusted Platform Moduleを取り付けられるようだ
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なお,現在のところ,GA-A75-UD4Hの発売は未定。ただ,COMPUTEX TAIPEI 2011の会場にあり,今こうして筆者の手元にもある以上,そう遠くない将来に出てくるのではなかろうか。続報を待ちたいところである。