［COMPUTEX］未発表チップセット「X299」搭載のマザーボードをGIGABYTEブースで発見

設営中のGIGA-BYTE TECHNOLOGYブース

　台湾時間2017年5月30日のCOMPUTEX TAIPEI 2017開幕に向け，主会場の1つである台北世貿中心（Taipei World Trade Center）内では，出展各社による設営が進んでいる。そんな状況の中，やはり設営中だったGIGA-BYTE TECHNOLOGYのブースに，未発表の「Intel X299」（以下，X299)チップセットを搭載するゲーマー向けマザーボード「X299 AORUS Gaming 9」がしれっと置いてあったので，フォトレポートをお届けしたい。

X299 AORUS Gaming 9

　「Intel X99」チップセットの後継となるX299は，HEDT（High-End DeskTop）PC向けとされる製品で，6/8/10/12コアCPUである「Skylake-X」（開発コードネーム）および4コアCPUとなる「Kaby Lake-X」に対応すると言われている。
　Skylake-XとKaby Lake-Xが採用するCPUパッケージはLGA2066で，これは置き換え対象となるCore i7-6900＆6800番台の採用していたLGA2011-v3とは物理的な互換性のないものだ。X299 AORUS GAMING 9のCPUソケット周辺には「Socket 2066」のシルク印刷があるので，これがSkylake-XおよびKaby Lake-Xをサポートするというのは，ほぼ疑いようがない。

写真でソケットの左上に注目。Socket 2066というシルク印刷がある

　DDR4メモリスロットは8本で，いずれも補強用の金属板付き。拡張スロットはPCI Express x16 ×5で，やはり補強用の金属板付きだ。マザーボード上にはM.2スロットが3つあり，そのいずれにもSSDと思われる基板が装着してあり，かつ，そのすべてにヒートシンクが付いていた。
　製品説明によると，M.2スロットはいずれもPCI Express Gen.3 x4接続。「with Thermal Guard」とされているので，おそらくヒートシンクはマザーボードに付属するのだろう。

拡張スロット周辺。ヒートシンク付きSSDモジュールの差してあるM.2スロットが3本ある

　製品情報を示すポップによると，マザーボードは約1677万色からゾーンごとに異なる色で光らせることのできる「RGB FUSION」に対応している。有線LANと無線LANを併用できる「Killer DoubleShot Pro」に対応しつつ，それとは別にIntel製の1000BASE-Tコントローラも利用できるとのことだ。
　サウンド回路には，D/Aコンバータとして「ESS SABRE 9018K2M」を，OPAMP（オペアンプ）として「LME49720」および「OPA1622」を搭載し，サウンドプロセッサスイートとして，自動ルームキャリブレーション機能と新しい「Scout Mode」に対応する「Sound BlasterX 720°」を採用しているという。

　おそらく，開幕後にはX299マザーボードと対応CPUについて，より詳しい情報をお伝えできるはずだ。Intelの次世代ハイエンドプラットフォームが気になる人は，続報を楽しみにしていてほしい。

GIGABYTE 公式Webサイト

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