AMDの次世代APU「Llano」とCPU「Zambezi」。明らかになってきた仕様とラインナップをチェックする

　AMDの次期主力プロセッサとなるAPU「Llano」（ラノ，開発コードネーム）と，フラグシップCPU「Zambezi」（ザンベジ，同）の仕様が，徐々に明らかとなりつつある。
　当初の公約どおり，AMDは2011年第2四半期中に，Llanoを「A-Series」として市場投入予定だ。また，続く第3四半期にはZambeziも出荷するとしている。下にひとまずそのロードマップを示してみたが，今回は，そんなAMDの次期プロセッサ達をチェックしてみたいと思う。

AMDのデスクトップPC向けCPUロードマップ

AMDの次期主力プロセッサとなるLlano

GPUコアのSP数は最大で400基に

Llanoのダイイメージ

　第2四半期中に登場する，LlanoことA-Seriesから見ていこう。
　A-Seriesが採用するx86 CPUコアは，開発コードネーム「Husky」（ハスキー）と呼ばれているもの。1コアあたり最大で容量1MBのL2キャッシュが組み合わせられる。
そして気になるGPUコアだが，Llanoでは「BeaverCreek」（ビーバークリーク，開発コードネーム）と「WinterPark」（ウィンターパーク，同）の2種類が用意される見込みだ。
　シェーダプロセッサ数はBeaverCreekが「320基以上」，WinterParkが「240基。ただしエントリーモデルでは160基」とされているので，世界初のFusion APUとして登場した「E-Series」の80基と比べ，大幅なスペック強化を果たしたと述べていいだろう。
　なお，A-SeriesのメモリインタフェースはデュアルチャネルDDR3-1600（標準電圧版）およびDDR3-1333（DDR3L）となる。PCI Express 2.0インタフェースのサポートは最大20レーンとなる予定だ。

　このA-Seriesと組み合わされるチップセットは，開発コードネーム「Hudson」（ハドソン）こと「FCH」（Fusion Controller Hub）。プラットフォーム名は「Lynx」（リンクス）とされている。
　下に図で示したのは，上位ラインナップとなる「AMD A75 FCH」のブロックダイアグラムだ。APUとFCH間はPCI Express 2.0 x4ベースのUMI（Unified Media Interface）およびDisplayPort 1.1aでつながっており，APU統合型グラフィックス機能を用いたディスプレイ出力はFCH経由になる。また，AMD A75 FCHでは，最大4ポートのUSB 3.0コントローラを内蔵するのも大きな特徴といえるだろう。

Llanoを採用するLynxプラットフォームのブロックダイアグラム

　さて，Llanoに話を戻そう。OEM関係者によれば，AMDは，CPU＆GPUコア数が異なる4つのSKU（Stock Keeping Unit，製品構成）でLlanoを展開する予定になっているという。
　同関係者はさらにこう続ける。「Llanoのラインナップは，クアッドコアCPUと400基のRadeon GPUコアを統合した『AMD-A8』，クアッドコアCPUと320基のRadeon GPUコアを統合した『AMD-A6』，デュアルコアCPUと160基のRadeon GPUコアを統合した『AMD-A4』，そしてエントリー市場向けとなる『AMD-E2』の4モデルだ」。
　ここで，エントリー市場向けLlanoがE-Seriesになるとされた点には注意を払っておきたい。LlanoはA-Seriesになるとされ，本稿でもここまではその前提で述べてきたが，最下位モデルだけはE-Seriesに属することとなるようである。

　各モデルの詳細な仕様や動作クロックなどは，現在のところ，ベンダーによって異なるデータが示されている。そのため，断定的に書ける要素は少ないのだが，ひとまず大まかなところを下記のとおりリストアップしてみたので，参考にしてほしい。

• AMD-A8 3xxx
4 Huskyコア，4MB L2キャッシュ，400 BeaverCreekコア，最大TDP 100W

• AMD-A6 3xxx
4 Huskyコア，4MB L2キャッシュ，320 BeaverCreekコア，最大TDP 100W

• AMD-A4 3xxx
2 Huskyコア，2MB L2キャッシュ，240 WinterParkコア，TDP 65W

• AMD-E2 3xxx
2 Huskyコア，1MB L2キャッシュ，160 WinterParkコア，TDP 65W

　いわゆる“上から下まで”的なラインナップになっているのが分かるだろう。現行の主力CPUである「Phenom II」に置き換わる存在だと認識しておいて問題なさそうだ。

「Zambezi」の名称は「FX-Series」に

ラインナップは3モデル

Bulldozerアーキテクチャの概要。2組の整数演算ユニットを実装したデザインが特徴だ

　続いてもう1つ次世代プロセッサとなるZambeziだ。ハイエンド市場向けとなる同CPUは，「Bulldozer」（ブルドーザ，開発コードネーム）アーキテクチャを採用した最初のデスクトップPC向け製品となる。Bulldozerアーキテクチャでは，1つの「Bulldozer Module」に2基のx86 CPUコアを搭載するのが大きな特徴となっており，それを複数個採用するZambeziは，マルチスレッド処理性能を重視したCPUということになるだろう。

　そんなZambeziの製品シリーズ名は「FX-Series」になると判明している。そう，「Athlon 64 FX」以来久しく絶えていた，「ハイエンド市場向けCPU」としての「FX」が復活するわけだ。
　そのラインナップは下に示したとおり3つ。「FX」の後ろに続く4桁モデルナンバーの上1桁がコア数を示すようになっており，要するに，8・6・4コア――Bulldozer Module数でいえば順に4・3・2――で展開されることになる。Core i7やCore i5プロセッサ対抗になるため，現行のPhenom IIと比べると，価格設定は高めになるようだ。

• AMD FX 8xxx
4 Bulldozer Module（8つのx86 CPUコア），8MB L2，8MB L3キャッシュ，TDP 125W

• AMD FX 6xxx
3 Bulldozer Module（6つのx86 CPUコア），6MB L2，8MB L3キャッシュ，TDP 95W

• AMD FX 4xxx
2 Bulldozer Module（4つのx86 CPUコア），4MB L2，8MB L3キャッシュ，TDP 95W

CeBIT 2011で公開されていたSocket AM3＋

　これらFX-Seriesと組み合わされるチップセットは，AMD 9シリーズとなる。AM3との下位互換性が保たれたAM3＋パッケージをFX-Seriesが採用する関係で，現行世代のAMD 8シリーズチップセット搭載マザーボードでもSocket AM3＋採用製品は登場する見込みだが，本命は2011年後半に登場のAMD 9ということになるだろう。
　FX-SeriesとAMD 9シリーズからなるプラットフォームの名は「Scorpius」（スコーピアス）だ。

FX-SeriesとAMD 9シリーズとを採用する「Scorpius」プラットフォームのブロックダイアグラム

　AMD 9シリーズについては，NVIDIAが「SLIのライセンスを与える」と発表して話題になっていたので，憶えている人も多いのではないだろうか。
　面白いのは，AMDが，このAMD 9シリーズでも，チップセット側にグラフィックス機能を統合した「AMD 980G」を計画しているという話がOEM関係者筋から聞こえてきていること。一方，現時点で得られている情報によれば，当初計画されていたPCI Express 3.0対応は見送られ，AMD 8シリーズと比べると，サウスブリッジである「SB950」がUSB 3.0対応を果たすなどといった小規模な機能強化に留まるようだ。

　これらAMD 9シリーズについて，仕様の詳細情報はいまのところ明らかになっていない。ただ，Zambezi（FX-Series）の登場予定からして，現地時間5月31日から台湾・台北市で開催される「COMPUTEX TAIPEI 2011」で何らかの新情報が出てくることは間違いないだろう。期待しつつ，開幕を待ちたいところだ。

AMDのデスクトップ向けチップセットロードマップ

AMDのデスクトップ向けプラットフォームロードマップ