Qualcomm，ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 888 Plus」を発表。Snapdragon 888ベースの最大クロック3GHz版

　米国時間2021年6月28日，Qualcommは，ハイエンド市場向け新型SoC（System-on-a-Chip）「Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」（以下，Snapdragon 888 Plus）を発表した。
　　2021年に登場したハイエンドスマートフォンの多くが採用する「Snapdragon 888」をベースに，CPUの動作クロックを，最大2.84GHzから最大3GHzへと引き上げたクロックアップモデルとなる。また詳細は明らかになっていないが，内蔵するAI処理用エンジンを改良したことで，AI処理性能が20％も向上したという。
　
　
　Snapdragon 888 PlusとSnapdragon 888の主なスペックは表のとおり。

表　Snapdragon 888 Plusおよび888の主なスペック

	Snapdragon 888 Plus	Snapdragon 888
製造プロセス	5nm	5nm
CPUコア	Kryo 680	Kryo 680
CPU物理コア数	8	8
CPU最大動作クロック	3GHz	2.84GHz
GPUコア	Adreno 660	Adreno 660
ISP	Spectra 580	Spectra 580
カメラ	8400万画素（シングル），6400万画素＋2500万画素（デュアル），2800万画素×3（トリプル）	8400万画素（シングル），6400万画素＋2500万画素（デュアル），2800万画素×3（トリプル）
統合型DSP	Hexagon 780	Hexagon 780
APIサポート	OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.0 FP，Vulkan 1.1	OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1
メモリコントローラ	LPDDR5 3200MHz最大容量16GB	LPDDR5 3200MHz最大容量16GB
統合型モデム	Snapdragon X60 5G	Snapdragon X60 5G
通信仕様	5G，下り最大7.5Gbps	5G，下り最大7.5Gbps

　Snapdragon 888 Plusを搭載したデバイスは，2021年第3四半期に登場する予定とのことだ。なお，Snapdragon 888 Plusの発表に合わせて，ASUSTeK Computer（以下，ASUS）やXiaomi Corporation，Motorola Mobilityなどがコメントを寄せており，なかでもASUSは，同社のゲーマー向けスマートフォン「ROG Phone」への採用を表明している。

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