CPU＆GPUの性能が大きく向上したスマホ向け新型SoC「Snapdragon 7＋ Gen 2」が発表に。搭載製品は3月中の登場を予定

　米国時間2023年3月17日，Qualcommは，スマートフォン向け新型SoC（System-on-a-Chip）「Snapdragon 7＋ Gen 2」を発表した。本製品は，CPUコアとなる「Kyro」の動作クロックが従来製品（関連記事）の最大2.4GHzから最大2.91GHzへと大幅に引き上げており，これにより性能が1.5倍以上の向上を実現した。さらに，例によって詳細は不明だが，GPUコア「Adreno」の性能も2倍と大きく伸びたという。一方でシステム全体の電力効率は13％改善したそうだ。
　Qualcommによると，Snapdragon 7＋ Gen 2を搭載してスマートフォンは，2023年3月中の登場を予定している。


　ゲーム用機能では，上位モデルと同じく，「Variable Rate Shading」（VRS，可変レートシェーディング）や，霧や煙といったエフェクトをリアルに表現するボリュームレンダリングに対応したのがポイントとなる。また，前世代比で性能が2倍以上となったAI処理用エンジンを備え，超解像技術「AI Super Resolution」も利用可能となった。これにより，ゲームの画面や写真を1080pから4K解像度までアップスケールできるという。


　このほかにも，Bluetoothベースのワイヤレスサウンド伝送ソリューション「Snapdragon Sound」に対応したのも見どころとなる。

表　Snapdragon 7＋ Gen 2と既存製品の主なスペック

	Snapdragon 7＋ Gen 2	Snapdragon 7 Gen 1
製造プロセス	4nm	4nm
CPUコア	Kryo	Kryo
CPU物理コア数	8コア	未公開
CPU最大動作クロック	2.91GHz	2.4GHz
GPUコア	Adreno	Adreno
ISP	Spectra	Spectra
カメラ	1億800万画素（シングル），6400万画素＋3600万画素（デュアル），3200万画素×3（トリプル）	1億800万画素（シングル），6400万画素＋3600万画素（デュアル），2500万画素×3（トリプル）
統合型DSP	Hexagon	Hexagon
APIサポート	OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.0 FP，Vulkan 1.1	OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1
メモリコントローラ	LPDDR5 3200MHz 最大容量16GB	LPDDR5 3200MHz 最大容量16GB
統合型モデム	Snapdragon X62 5G	Snapdragon X62 5G
通信仕様	5G，下り最大4.4Gbps	5G，下り最大4.4Gbps

QualcommのSnapdragon 7＋ Gen 2製品情報ページ