AMD，第3世代Ryzenを披露。サンプルチップの時点でCINEBENCH R15のスコアはi9-9900Kを上回る

　北米時間2019年1月9日，CES 2019の基調講演に登壇したAMDのLisa Su（リサ・スー）社長兼CEOは，「Zen 2」マイクロアーキテクチャを採用し，7nmプロセス技術を用いて製造される第3世代RyzenのCPUパッケージを披露した。
　次世代デスクトップPC向けプロセッサでは，8コア16スレッドに対応する7nmプロセス技術を用いたCPUシリコンダイと，ノースブリッジ的な機能を持つ「I/O Die」（I/Oダイ）を1基ずつ搭載する仕様が明らかとなったことになる。

Su氏が掲げた第3世代CPU。小さいほうがCPUダイ，大きいほうがI/OダイとSu氏は説明していた。複数のチップレット（chiplet，チップを構成する部品）を組み合わせたデザインになる

　そのI/OダイはPCI Express Gen.4（以下，PCIe Gen.4）をサポートするとのことだ。PCIe Gen.4に対応するCPUとしては，サーバーおよびデータセンター向けCPU「EPYC」の次世代モデルが2019年中頃のリリースを控えているが，Su氏は「第3世代Ryzenは，PC向けプラットフォームとして初めてPCIe Gen.4に対応する」と明言していた。

第3世代Ryzen（のI/O Die）はPCIe Gen.4に対応する

　またSu氏は基調講演で，「開発途上版であって，動作クロックも最終製品とは異なる」と断ったうえで，「CINEBENCH R15」を使い，第3世代Ryzenのサンプルチップと「Core i9-9900K」のベンチマーク比較を実施した。
　結果は，i9-9900Kでは消費電力が約180Wでスコアが2040となるところ，第3世代Ryzenだと133Wで2057。これはインパクトのあるデモだと述べていいのではなかろうか。

基調講演におけるデモの模様。右が第3世代Ryzenだ

　もう1つ，Su氏が，第3世代RyzenでAM4パッケージを採用することをあらためて明言し，「既存のRyzenユーザーは極めて簡単に第3世代Ryzenにアップグレードできる」とアピールしていたことも押さえておきたい。
　Zen 2世代のRyzenがSocket AM4に対応することは分かっていたことではあるものの，Ryzenユーザーにとっては心強い宣言と言えるかと思う。


　ただし，残念ながら第3世代Ryzenの価格やラインナップ，市場投入時期といった点についての具体的な話はなかった。開発の順調さをアピールしていただけにスケジュールには遅れなしと考えるのが妥当かとは思うが，詳細は続報を待つしかないようだ。

基調講演では「Forza Horizon 4」を第3世代Ryzenベースのシステムで動作させるデモも披露されたが，具体的なゲーム性能に関する話はなしだった

AMD公式Webサイト