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Samsung製NVMe SSD「970 EVO Plus」&「970 EVO」対応のヒートシンクが発売。設計は長尾製作所
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印刷2019/09/11 10:00

リリース

Samsung製NVMe SSD「970 EVO Plus」&「970 EVO」対応のヒートシンクが発売。設計は長尾製作所

SMOP-SHS
配信元 ITGマーケティング 配信日 2019/09/11

<以下,メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています>

Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」に対応した
セパレートタイプのヒートシンクをITGマーケティングより発売

ITG マーケティング株式会社(本社: 東京都港区、代表取締役社長: 左京 恒夫)は、Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応した、セパレートヒートシンク「SMOP-SHS」を2019年9月13日(金)より発売いたします。

画像(001)Samsung製NVMe SSD「970 EVO Plus」&「970 EVO」対応のヒートシンクが発売。設計は長尾製作所 画像(002)Samsung製NVMe SSD「970 EVO Plus」&「970 EVO」対応のヒートシンクが発売。設計は長尾製作所

画像(003)Samsung製NVMe SSD「970 EVO Plus」&「970 EVO」対応のヒートシンクが発売。設計は長尾製作所
■セパレートヒートシンクについて
インターフェース規格上、従来のSATA SSDに比べて高速動作が可能な NVMe SSD では、性能を維持するために適切な放熱対策が求められます。熱源となるコントローラやNANDチップの効率的な放熱手段として、サムスンは最適なエアフローを推奨しておりますが、ヒートシンクと併用することでより効率的な放熱が期待できます。

本製品は、より高温になりやすいコントローラ側からNANDチップ側への熱干渉を抑えるべく、セパレートタイプのオリジナルヒートシンクとして長尾製作所(http://www.nagao-ss.co.jp/)に設計いただきました。

■製品特長
  • SSDのコントローラとNANDを別々に冷やすセパレートタイプ
  • Samsung NVMe SSD「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応
  • 冷却プレートに放熱性の高いアルミニウム(2mm厚)を採用
  • 信越化学工業製のシリコーンパッドを採用(熱伝導率5.2W/mK)
  • 安心の国内設計および国内生産

■ヒートシンクの外形寸法(最大値)
コントローラ側:W22.8mm×D21mm×H4mm
NAND チップ側:W22.8mm×D53mm×H4mm
※冷却プレート、プレートカバー、固定用ネジを含めた大きさです。

■内容物
  • アルミ製 冷却プレート:2枚
  • アルミ製 プレートカバー:2枚
  • 耐熱絶縁テープ:2枚
  • 放熱シリコーンパッド:2枚(冷却プレートに貼り付け済み)
  • プレートカバー固定用ネジ:4本
  • 取扱説明書

■注意事項
  • ヒートシンクの効果につきましては使用環境により異なります。
  • 取り付け環境よっては、他のパーツとの干渉により取り付けが困難な場合がございます。
  • 製品の製造工程において軽微な擦り傷、若干のメッキムラが生じてしまう場合がございます。
  • 切断面のバリ取りは入念に行っていますが、取り付けの際は怪我のないよう十分にご注意ください。
  • 本製品の使用によりSSD本体およびラベルやバーコードに損傷が生じた場合、SSD製品の保証が適用されないことがございます。

■製品ラインアップ
製品名 型番 価格 想定売価(税別)
セパレートヒートシンク SMOP-SHS オープンプライス 2,430円

■製品情報URL
https://www.itgm.co.jp/product/product_smop-shs.php
  • 関連タイトル:

    Samsung SSD

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