［COMPUTEX 2007］DDR3とIntel Extreme Memory総まとめ

OCZ TechnologyのDDR3-1333モジュール。レイテンシは7-7-7-20

　Intel 3シリーズチップセットの登場で，メインメモリはDDR3への移行が始まることになる。
　DDR3 SDRAMは，メモリチップ側に8bitプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にデータを読み出す機能）を内蔵することで，同じメモリクロックで比較したときにDDR2 SDRAMの倍の転送レートを実現できるのが，最大の特徴だ。例えば同じ400MHzのバスクロック（メモリクロック200MHz）のとき，DDR2 SDRAMだとDDR2-800になるところが，DDR3ではDDR3-1600を実現できるようになる。DDR2 SDRAMが，現在DDR2-1066に達しようとしていることもあり，メモリチップ＆モジュールベンダー各社は，オーバークロック動作ではない状態でDDR3が実現可能なクロックとして，最終的にDDR3-2132以上を見ているようだ。

Intelブースでは，動作検証済みDDR3 SDRAMメモリモジュールが展示されていた

DDR3でもCorsair MemoryのハイエンドはDominatorシリーズが担う。DDR3-2000のデモも，このDominatorシリーズが使用されていた

　さらに，DDR3 SDRAMはオーバークロック耐性における大きなアドバンテージを持つというのが，メモリモジュールベンダーの共通した見解である。
　少し前提となる話をするが，2006年7月に欧州圏で施行されたRoHS指令を知っているだろうか。これは簡単にいうと，人体に有害な特定の物質を，電子機器に用いることを禁ずるもの。電子機器の製造に欠かせない“はんだ”の材料となる鉛がRoHS指令の対象となったため，メモリのはんだ付けには鉛フリーのものが利用されるようになった。このとき，鉛フリーはんだは従来のはんだよりも融点が低く，これがDDR2メモリでメモリ電圧を上げられない原因となったのだ。メモリ電圧を所定の水準から大きく上げられないとなれば，オーバークロックメモリモジュールを作るのは難しくなる。

　こうした状況に対してDDR3 SDRAMでは，動作電圧がDDR2の1.8Vから1.5Vに低下したことで，そもそものオーバークロックマージンが上昇したと，メモリモジュールベンダーの関係者は指摘する。実際，COMPUTEX TAIPEI 2007では，オーバークロック動作でDDR3-2000に達したメモリモジュールを，Corsair MemoryとTeam Groupによって動作デモ展示したほどだ。

Corsair MemoryによるDDR3-2000動作デモ。DominatorシリーズのDDR3-2000 1GBモジュールを2枚使用している。レイテンシは10-10-10-24。同製品は2007年第3四半期に市場投入される計画という

DDR3-2000のオーバークロック状況。ASUSTeK Computer製の「Intel P35 Express」マザーボード「P5K3 Deluxe」を利用している（右下のウインドウ）のと，定格667MHz動作のメモリを1000MHz，つまりDDR3-2000で動作していることが分かる（右上のウインドウ）。Intel Extreme Memoryについては，現時点だと未対応となっているようだ（左下のウインドウ）

Thermalright製のメモリクーラーを搭載するTeam GroupのDDR3-2000オーバークロックモジュール「Xtreem DDR3-2000」。レイテンシは9-9-9-20で，やや低めの設定となる。デモではベンチマークソフトが実行されていた

Kingmax Digital製のDDR3-1333モジュール。容量は2GBとなる

　しかしDDR3 SDRAMは，オーバークロック耐性の高さを持つ半面，互換性でDDR2 SDRAMに劣るという弱点を持つ。
　これは，DDR3 SDRAMの動作電圧マージンが±0.075Vしかなく電圧変動に弱いので，定格なら定格，（オーバークロックのための）過電圧なら過電圧で安定した電圧を供給しなければならないため。要するに，メモリモジュールの品質や，マザーボードの電源回路設計などの影響を受けやすいのである。
　また，メモリモジュールと（ノースブリッジまたはCPUに内蔵される）メモリコントローラを結ぶバスのクロック自体はDDR2 SDRAMと変わらないため，DDR3-1333以上では，メモリモジュールとメモリコントローラを結ぶ配線などの設計も，互換性に大きな影響を与えることとなる。

　実はこれこそ，IntelがDDR3 SDRAMにおいて“Intel版EPP”（EPP：Enhanced Performance Profile）ともいえる「Intel Extreme Memory」のサポートを決定した大きな理由の一つだと，メモリモジュールベンダー関係者は指摘する。COMPUTEX TAIPEI 2007の直前に，ASUSTeK Computerがメモリモジュールを手がけると正式に発表し，DDR3メモリモジュールをバンドルしたマザーボードや，DDR3メモリチップをマザーボード上に実装したモデルの投入を決めたのも，こうした背景のためだ。

ASUSTeK Computer製マザーボードに最適化されたDDR3 SDRAMモジュール（左）。同社はこのモジュールをDDR3対応マザーボード「P5K3 Deluxe」にバンドルして販売する計画を持っているという。右はその方向性を突き詰めた「P5K3 Premium」。Qimanda製のDDR3-1333メモリチップをオンボードで搭載。同社のDerek Yu氏いわく「相性問題が起こりえないうえ，配線の最適化も行えるので，簡単にDDR3-1600にまでオーバークロックできる」とのこと

Intel P35 Expressノースブリッジ

　ところで，Intel Extreme Memoryについて大手メモリモジュールベンダーは「当初，DDR3 SDRAM版EPPと説明を受けた」と口を揃えており，「Intel Extreme Memory」という名称は，突然の発表だったようだが，いずれにせよ位置づけは“DDR3版EPP”なので，メモリタイミングやクロックなどの情報を格納するSPDに，オーバークロック設定や動作電圧などの情報を付加したものになる。
　ただし，マザーボードやIntel Turbo Memoryのように，Intelからリファレンスデザインガイドが供給される予定はなく，現在EPPメモリを展開しているCorsair Memory，Kingston Technology，OCZ Technologyなどが独自にIntel Extreme Memory対応モジュールを展開していくことになりそうだ。またIntelとして，同技術をメモリの標準化団体であるJEDECに申請して標準化作業を進める意向も，いまのところない模様。Intel Extreme Memoryは（少なくとも当面の間）同社の独自技術として存在し，建前上，EPP（≒SLI Memory）と別物というスタンスになる。

Richard Malinowski氏（Vice President, Mobility Group兼General Manager, Chipset Group, Intel）

　もう一つ，Intel Extreme Memoryがらみでは，同技術が“DDR3版EPP”となることを受けて，DDR2対応マザーボードでEPPをサポートする動きがあることもレポートしておきたい。
　Intelでチップセットビジネスを指揮するRichard Malinowski（リチャード・マリノウスキー）氏は，「Intel X38 Expressだけでなく，Intel P35 ExpressもIntel Extreme Memoryをサポートする」「我々はDDR3のポテンシャルの高さに注目しており，DDR2でIntel Extreme Memoryをサポートするつもりはない」と説明する。そしてこれを受ける形で，マザーボードベンダーは，Intel P35 ExpressマザーボードでのIntel Extreme Memoryサポート，あるいはDDR2版Intel X38/P35 ExpressマザーボードでのEPPサポートを行うべく，対応BIOSをリリースする計画を持っているようだ。

　ただし，後者に関しては，まだ未定というところが少なくない。とくに中規模以下のマザーボードベンダーにとっては，Intel Extreme Memory対応BIOSのリリースで“いっぱいいっぱい”で，とてもEPP対応BIOSの開発まで手が回らないというのが実情。前者についても，「Intel X38 Expressマザーボードの投入に合わせて，Intel P35 ExpressマザーボードでもIntel Extreme Memory対応を果たすほうが現実的だ」とのことである。

　その意味では，市場に存在するIntel P35 Expressマザーボードで，すぐにIntel Extreme MemoryやEPPが使えるようになると考えるのは早計といえる。メモリのオーバークロック性能を重視してマザーボードを選ぼうと思っているなら，メモリモジュールベンダーの対応やマザーボードベンダーのBIOSリリース状況を確かめてからでも遅くはないだろう。（ライター：本間 文）