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AMDの次世代GPUは年内に「出荷開始」。複数ラインナップで次世代アーキテクチャを採用〜グラフィックス部門副社長が語る
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印刷2011/10/07 00:02

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AMDの次世代GPUは年内に「出荷開始」。複数ラインナップで次世代アーキテクチャを採用〜グラフィックス部門副社長が語る

画像集#002のサムネイル/AMDの次世代GPUは年内に「出荷開始」。複数ラインナップで次世代アーキテクチャを採用〜グラフィックス部門副社長が語る
 2011年10月5日の記事でもお伝えしているとおり,台湾時間10月5日,AMDは台北市内のホテル「Le Meridien Taipei」で開発者向け会議「AMD Fusion 11 Taipei:7th Annual Technical Forum&Exhibition」を開催。そこでは,同社の「Fusion」に向けた取り組みが披露され,さらに次世代製品開発の要素技術となるICパッケージングに電源回路,冷却技術などに関するセッションも行われた。

画像集#004のサムネイル/AMDの次世代GPUは年内に「出荷開始」。複数ラインナップで次世代アーキテクチャを採用〜グラフィックス部門副社長が語る
 本会議はこれまで「AMD(ATI) Technical Forum&Exhibition」として,過去6回にわたって開催されていたもの。従来は,主に台湾国内でAMDのパートナー企業を対象に,IT企業や大学・研究機関の最新技術や研究結果を紹介する意味合いが強かったのだが,「APU元年」となった今年は,GPUやAPUにより強いスポットライトが当たっており,GPUの持つ並列演算性能を活かしたソフトウェアや,APUを活かした組み込みシステムの最新動向なども発表されている。

 さて,本会議の基調講演では,APUやFusionソフトウェア,GPUに関する話があったのだが,主な内容は6月の「AMD Fusion Developers Summit 11」や,2010年11月の「AMD Financial Analyst Day 2010」の焼き直しで,製品ロードマップの更新などはなし。ただ,セッションやエグゼクティブ(上級管理職)インタビューに参加したところ,Fusion戦略をさらに加速させ,次世代グラフィックスアーキテクチャもそれと密接にリンクすることが見えてきたので,前置きが長くなったが,今回はそのあたりをレポートしてみたい。


次期GPUでは「複数製品で」

次世代アーキテクチャを採用へ


Matt Skynner氏(Corporate VP and General Manager, AMD Graphics, AMD)
画像集#005のサムネイル/AMDの次世代GPUは年内に「出荷開始」。複数ラインナップで次世代アーキテクチャを採用〜グラフィックス部門副社長が語る
 まずは,速報でお届けした28nmプロセス採用の次期GPUから。基調講演後に設けられたMatt Skynner(マット・スキナー)副社長とのインタビューでは,以下の3点が明らかになった。

  1. 公開したのはモバイルチップである
  2. 28nmプロセスを採用する新チップは,年内に出荷を開始する
  3. デスクトップPC向けチップもモバイル向けと同時期に市場投入する

Skynner氏が披露した次世代GPUチップ。今回,これがモバイル向けであると確認できたわけだ
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 Skynner氏は「今回,基調講演で披露したチップは,次世代アーキテクチャを採用したものだ」と述べ,次期GPUでは,複数のラインナップで次世代アーキテクチャが採用されることを明らかにしている。6月のFusion Developer Summit時点では,フラグシップチップのみが次世代アーキテクチャへ移行し,そのほかではRadeon HD 6900シリーズと同じ「VLIW4」(Very Long Instruction Words 4)アーキテクチャに留まると見られていただけに,これは大きなニュースだ。Radeon HD 6600Mシリーズの後継クラスでも次世代アーキテクチャを採用するということは,ラインナップのほぼすべてがVLIWアーキテクチャを捨てるという意味にほかならないわけである。

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David Nalasco氏(Senior Technology Manager, Graphics, AMD)
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AMDの次世代グラフィックスアーキテクチャにおける核をなすCompute Unit
 AMDでグラフィックス製品のテクニカルマーケティングを担当するDavid Nalasco(デビッド・ナラスコ)氏は,インタビューにおいて,「次世代グラフィックスアーキテクチャでは,固定機能ユニットの使い分け方や,統合型シェーダユニット『Compute Unit』とL2キャッシュの構成を見直し,タブレット端末からスーパーコンピュータまで,幅広い製品レンジに対応できるグラフィックスチップを実現できるよう,柔軟性を持たせている」とアピール。
 将来的にはAPUのGPU機能として同アーキテクチャを採用するのはもちろん,「より多くのCompute Unitを搭載したハイエンドクラスのGPUに,シンプルなCPUを統合する,“GPU版Fusion”という可能性もある」と述べ,「今後数年にわたってAMDのグラフィックスを支える根幹になる」という見通しも示していた。

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Compute Unitの基本構成
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次世代グラフィックスアーキテクチャは,Compute Unitの構成や固定機能ユニットの組み合わせ次第で,省電力性に優れたGPUや,スーパーコンピュータ向けチップなども実現できるという

 ところでVLIW4といえば,AMDはFusion Developer Summitの時点で,同社が2012年に市場投入を計画している次期メインストリーム市場向けAPU「Trinity」(トリニティー,開発コードネーム)でVLIW4アーキテクチャを採用すると明らかにしている。

AMD Fusion 11 Taipei内,NXPによるDDR4関連のセッションでは,DDR4への移行が2013年末以降にズレ込むという見通しが示された
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 ただ,DDR4への移行が2013年末以降へズレ込むことになったため,VLIWアーキテクチャのままGPUコア(Streaming Processor,もしくはRadeon Coreともいう)を増やしていった場合,早晩,メモリバス帯域幅の制約がグラフィックス性能向上の足枷になってしまうのは明白だ。その点,「次世代グラフィックスアーキテクチャでは,各コアを常にビジーな状態にできるようになっており,より少ないコア数で優れた性能を得られるようになるうえ,省電力性にも優れる。また,キャッシュアルゴリズムの改良によって,メモリへの負荷も軽減できる」(Nalasco氏)とのこと。
 氏は,次世代グラフィックスアーキテクチャはAPU向けとしても最適であり,それだけに,できるだけ早いタイミングでAPUでの採用を進めていくとの考えを示している。


APUはWindows 8時代に花開くか


 APU戦略においては,Windows 8の登場が大きなチャンスになるというのがAMDの見方だ。
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Manju Hegde氏(Corporate VP, AMD Fusion Exprerience Program, AMD)
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AMDのFusionは,PCだけでなく,クラウドコンピューティングやタブレットなどの低消費電力コンピューティングデバイスにも向けられる
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OpenCLやC++ AMP,DirectComputeをサポートし,タブレットPC向けにも提供されるWindows 8は,AMDにとって市場拡大の好機とHedge氏
 AMDでFusionエコシステム(ecosystem。ここでは「業界全体の収益構造」の意)構築などを担当するManju Hegde(マンジュ・ヘッジ)副社長は,「タッチインタフェースを実現すべく,DirectX 11ベースの『Metro』ユーザーインタフェースを採用するWindows 8では,グラフィックス性能が重要になるだけではなく,64bit対応も重要になる」と述べる。

 これは基調講演中の話だが,氏は「AMD Z-Series」の「Z01」APUを搭載したMSI製タブレットPC「WindPad 110W」で,Windows 8 Developer Previewの動作デモを披露。Windows 7のマルチタッチインタフェースをベースに開発された子供向けジグソーパズルゲーム「Jelly Jigsaw」をWindows 8上で動作させ,パズルの各ピースがゼリーのようにプルプル震える視覚効果などといった「DirectX 11ならではのグラフィックス機能」が,Windows 8の登場によって,タブレットPCでも使えるようになるとした。

 また,「Windows 8では,複数のアプリケーションを同時に立ち上げていても,優先度の低いアプリケーションは自動的にサスペンドモードに切り替えられ,CPU占有率を開放できるようになっているが,その場合も,メモリは利用され続ける」(Hegde氏)として,4GBのメモリ空間しか利用できない32bit版Windows 8+ARMよりも,64bit版Windows 8+x86 APUのほうが優れているという見解を示していた。

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Windows 8 Developer Previewが動作するWindPad 110W(左)。Hedge氏はこれを使って,マルチタッチ入力に対応した子供向けジグソーパズルゲーム「Jelly Jigsaw」のデモプレイを行った。「Windows 8によってタブレットPCにも最新の視覚効果がもたらされるようになる」(同氏)
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Z01 APUを搭載(左)。拡大してもらうと分かるのだが,Windows Experience Indexは2.7だった。右はWindows 8のタスクマネージャ。アプリケーションを複数立ち上げている場合,使われていないソフトはサスペンドに移行され,CPU占有率が0%となる一方,メモリは保持される

Fusionソフトウェアのターゲット。NVIDIAやIntelは基本的に業務用市場を狙っているが,AMDはコンシューマ市場向けアプリケーションでAPUのGPU性能を活かすFusionソフトウェアを充実させていく
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 Hedge氏はまた,「ビデオ撮影など,スマートフォンの機能が向上していけば,コンテンツの加工にPCが不可欠になる」という見方を示し,オートホワイトバランス機能や手ぶれ補正機能などが十分ではないスマートフォンで撮影したビデオも,APUを搭載したPCなら,あとからそれらを再編集できるとしてそのデモを披露。また,APUの並列演算性能を活かせば,ビデオ映像からパノラマ写真を合成することもできるとし,今後もコンシューマ市場向けアプリケーションで,GPUの持つ並列演算処理性能を活かせるFusionソフトウェアの開発をサポートしていく意向も明らかにしている。

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携帯電話で撮影したビデオのホワイトバランスや手ぶれをAPUのパワーで補正
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こちらはAPUのパワーを使ってビデオからパノラマ写真を合成するデモ


Zambezi&Interlagosの正式発表はまもなく

会場にはFX-Series搭載機が


Zambeziの開発コードネームで知られるFXプロセッサとInterlagos世代Opteronの正式発表が間近に迫っていると予告された
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 最後に,多くの読者が気になっているだろう,AMDの新世代ハイエンドCPU「AMD FX-Series」(以下,FX-Series)について。
 AMD Fusion 11 Taipeiの会場では,Zambezi(ザンベジ)の開発コードネームで知られるFX-Seriesと,同「Interlagos」(インテルラゴス)こと次世代Opteronの正式が間近に迫っていると明らかになった。会場内では実際にFX-Seriesを搭載したデモ機も用意されており,いよいよ,といった気配を感じさせている。

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ZambeziことFX-Seriesの概要
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展示されていたFXプロセッサ搭載PC

AMD Fusion 11 Taipeiの会場で展示されていた,USB 3.0に対応したUSBディスプレイインタフェースチップのデモ。チップはSMSC製だ
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こちらは「Liquid Chamber」という冷却技術の展示。密閉室内の気化熱式冷却を実現するVapor Chamber技術よりも,安価かつシンプルで,信頼性の高い構成を可能にするという
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AMD公式サイト

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