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AMD,3D V-Cacheを搭載した新型サーバー向けCPU「Milan-X」をリリース
本製品は,2021年11月に発表となったCPUで(関連記事),既存の「EPYC 7003」シリーズをベースとして,キャッシュメモリにAMD独自の「AMD 3D V-Cache Technology」(以下,3D V-Cache)を採用することで高性能化を実現したのが特徴だ。
3D V-Cacheとは,キャッシュメモリ用SRAMダイをCPU半導体ダイ(以下,ダイ)に積層して接続もので,CPUダイにキャッシュメモリを組み込んだ一般的なCPUよりも,大容量のキャッシュメモリを搭載できるという(関連記事)。Milan-Xの場合は,768MBものL3キャッシュを搭載している。AMDによると,数値流体力学や構造解析といった大規模なデータを処理するワークロードにおいて,特に効果を発揮するとのことだ。
Milan-Xの製品ラインナップと,1000個ロット時の単価は以下のとおりで,これらを搭載したサーバー製品は,Dell TechnologiesやLenovoといったメーカーから提供されるという。
- EPYC 7773X,CPUコア:64コア,ベースクロック:2.2GHz,ブーストクロック:3.5GHz,L3キャッシュ容量:768MB,8800ドル
- EPYC 7573X,CPUコア:32コア,ベースクロック:2.8GHz,ブーストクロック:3.6GHz,L3キャッシュ容量:768MB,5590ドル
- EPYC 7473X,CPUコア:24コア,ベースクロック:2.8GHz,ブーストクロック:3.7GHz,L3キャッシュ容量:768MB,3900ドル
- EPYC 7373X,CPUコア:16コア,ベースクロック:3.05GHz,ブーストクロック:3.8GHz,L3キャッシュ容量:768MB,4185ドル
AMD,「3D V-Cache」技術を採用した新型EPYC「Milan-X」を発表。「Zen 4」を用いた次世代CPUの概要も公開
米国時間2021年11月8日,AMDは,サーバーおよびデータセンター向けCPU「3rd Gen AMD EPYC processors with AMD 3D V-Cache」を2022年第1四半期に投入すると発表した。CPUダイの上にSRAMキャッシュを積層する3Dチップレット技術「3D V-Cache」を採用したのが特徴だ。2022年第1四半期の発売を予定する。
AMDのMilan-X製品情報ページ
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