AMD，「3D V-Cache」技術を採用した新型EPYC「Milan-X」を発表。「Zen 4」を用いた次世代CPUの概要も公開

Milan-X

　米国時間2021年11月8日，AMDは，独自イベントを開催し，サーバーおよびデータセンター向けCPU「EPYC」の新製品「3rd Gen AMD EPYC processors with AMD 3D V-Cache」（開発コード名：Milan-X，以下コード名）を2022年第1四半期に投入すると発表した。
　本製品は，既存の「EPYC 7003」シリーズをベースとして，共有L3キャッシュの実装に独自の3Dチップレット技術「AMD 3D V-Cache」（以下，3D V-Cache）を採用したのが特徴だ。

　3D V-Cacheは，AMDが「COMPUTEX 2021」で紹介した技術（関連記事）で，CPUダイの上にSRAMキャッシュを積層して，CPUダイとSRAMキャッシュを直接接続するというものだ。平面実装と比べて，キャッシュ容量やメモリバンド幅を増やせる一方で，レイテンシが抑えられるという。

CPUダイの上にキャッシュを積層する3D V-Cache

　Milan-Xは，従来製品と比べて約3倍の共有L3キャッシュを搭載可能で，L1キャッシュとL2キャッシュも含めた合計キャッシュ容量は804MBに達する。AMDによると，Milan-Xは従来比で平均約1.5倍の性能向上を実現したそうだ。

Milan-Xは，従来製品の約3倍もの共有L3キャッシュを搭載する

　なお，AMDが2021年10月に公開した動画（関連リンク）では，Milan-Xと同時期の2022年第1四半期に3D V-Cacheを採用した次世代Ryzenが登場すると予告されている。

　また，AMDは2022年に登場予定の「Zen 4」マイクロアーキテクチャを採用した次世代EPYC「Genoa」（開発コード名）の概要も公開した。第4世代EPYCは，TSMCの5nm製造プロセスを採用し，1ソケット当たり最大96コアを搭載するのに加えて，DDR5メモリやPCI Express 5.0への対応が行われる。

次世代EPYCとなるGenoaの概要

　さらに2023年前半には，高密度データセンター向けを謳う「Bergamo」（開発コード名）も投入するという。Bergamoは，クラウドでのデータ処理に適したCPUコア「Zen 4c」を採用しており，1ソケット当たり最大128コアを実装できるとのこと。そのほかの特徴は，Genoaと共通だ。

新たに発表となったBergamoの概要。CPUコア数が求められるクラウドサーバー向けの製品だという

　このほかにも，AMDは，データーセンター向けGPU「Instinct MI200」を発表した。GPUアーキテクチャとして「CDNA 2」（Compute DNA 2）に採用したほか，1つのパッケージ上に2基のGPUダイを搭載することで，従来製品と比べて性能が大幅に向上したという。

Instinct MI200

AMD日本語公式Webサイト