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Qualcommが新型SoC「Snapdragon 670」発表。ミドルクラス市場向け端末におけるAI処理性能を強化
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印刷2018/08/09 12:53

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Qualcommが新型SoC「Snapdragon 670」発表。ミドルクラス市場向け端末におけるAI処理性能を強化

画像集 No.005のサムネイル画像 / Qualcommが新型SoC「Snapdragon 670」発表。ミドルクラス市場向け端末におけるAI処理性能を強化
 米国時間2018年8月8日,Qualcommは,ミドルクラス市場向けの新型SoC(System-on-a-Chip)となる「Snapdragon 670 Mobile Platform」(以下,Snapdragon 670)を発表した。
 ミドルクラス市場向けSoCの従来製品「Snapdragon 660 Mobile Platform」(以下,Snapdragon 660)と比べて,Snapdragon 670は,端末側で動作するエッジAIの処理性能が最大1.8倍,GPU性能は最大25%向上したという。搭載製品は2018年第3四半期以降に登場する見込みである。

Snapdragon 670のブロック図
画像集 No.002のサムネイル画像 / Qualcommが新型SoC「Snapdragon 670」発表。ミドルクラス市場向け端末におけるAI処理性能を強化

 ミドル〜ミドルハイクラス市場向けのQualcomm製SoCには,国内でも多数の搭載端末が流通しているSnapdragon 660のほかにもう1つ,2018年5月に発表されたばかりの「Snapdragon 710 Mobile Platform」(以下,Snapdragon 710)がある。
 3製品のスペックはのとおりだが,採用する製造プロセス技術が10nm世代である点や,GPUがAdreno 61x系である点や,搭載するISP(Image Signal Processor)が「Spectra 250」である点,統合型モデムが「Snapdragon X12 LTE」である点を見るに,全体としてはSnapdragon 710をベースとする下位モデルといった印象がある。

表 Snapdragon 670とSnapdragon 710および660の主なスペック
Snapdragon 670 Snapdragon 710 Snapdragon 660
型番 SDM670 SDM710 SDM660
製造プロセス 10nm 10nm 14nm
CPUコア Kryo 360(2.0GHz)×2+Kryo 360(1.7GHz)×6 Kryo 360(2.0GHz)×2+Kryo 360(1.7GHz)×6 Kryo 260(2.2GHz)×4+Kryo 260(1.8GHz)×4
最大動作クロック 2.0GHz 2.2GHz 2.2GHz
GPUコア Adreno 615 Adreno 616 Adreno 512
ISP Spectra 250 Spectra 250 Spectra 160
カメラ 1600万画素(デュアル),2500万画素(シングル) 2000万画素(デュアル),3200万画素(シングル) 1600万画素(デュアル),2500万画素(シングル)
統合型DSP Hexagon 685 Hexagon 685 Hexagon 680
APIサポート DirectX 12,OpenGL ES 3.2,Vulkan,OpenCL 2.0 DirectX 12,OpenGL ES 3.2,Vulkan,OpenCL 2.0 DirectX 12,OpenGL ES 3.2,Vulkan,OpenCL 2.0
メモリコントローラ LPDDR4X 1866MHz LPDDR4X 1866MHz LPDDR4X 1866MHz
統合型モデム Snapdragon X12 LTE Snapdragon X15 LTE Snapdragon X12 LTE
通信仕様 LTE Cat 15,下り最大600Mbps LTE Cat 15,下り最大800Mbps LTE Cat 12,下り最大600Mbps

 QualcommがSnapdragon 670の特徴として挙げているエッジAI性能の強化は,Android OSやスマートフォン向けアプリでのエッジAI活用が進んでいる現状を反映したものであろう。今まではハイエンドのスマートフォンでしか利用できなかったような,エッジAIによる画像および音声認識が,今後はミドルクラス市場向けスマートフォンでも普通に利用できるようになるかもしれない。

QualcommがSnapdragon 670の大きな特徴としてアピールしているのが,Snapdragon 660比で最大1.8倍にも向上したというエッジAI処理性能だ
画像集 No.003のサムネイル画像 / Qualcommが新型SoC「Snapdragon 670」発表。ミドルクラス市場向け端末におけるAI処理性能を強化

Snapdragon 670におけるエッジAIは,CPUとGPU,DSPを協調動作させることで実現している
画像集 No.004のサムネイル画像 / Qualcommが新型SoC「Snapdragon 670」発表。ミドルクラス市場向け端末におけるAI処理性能を強化

 ゲーマーにとって気になるGPUコアの強化についての公式情報は,冒頭でも示した「Snapdragon 660比で最大25%向上」くらいしかない。ただ,Snapdragon 660の資料にはなかった,「DisplayPort over USB Type-C support」の文言が見られるので,Snapdragon 670搭載端末では,USB Type-CポートにUSB Type-C to DisplayPortケーブルを使って端末とテレビやディスプレイに接続することで,ゲームアプリの映像を大画面で楽しむといった使い方が,今よりも簡単に可能となるかもしれない。

 Qualcommが発表したスケジュールどおりであれば,国内市場でも2018年末〜2019年初頭に搭載端末が出てくるであろう。Snapdragon 660搭載端末と比べて,どれくらいゲームにおける性能が変わるのか,今から楽しみだ。

QualcommのSnapdragon 670製品情報ページ(英語)

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