最大CPUコア数はついに22基に。Intel，Broadwell世代のサーバー向けCPU「Xeon E5 v4」ファミリーを発表

Xeon E5 v4のサンプル品

　2016年4月1日1：30，Intelは，Broadwellマイクロアーキテクチャを採用するサーバー＆ワークステーション向けCPU「Xeon E5 v4」ファミリー計27製品を発表した。
　開発コードネーム「Broadwell-EP」とも呼ばれていた新型CPUは，製造にあたって14nmプロセス技術を採用。内蔵CPUコア数が最大で22コア，L3キャッシュ容量は最大55MBに増大したのが特徴だ。対応ソケットや対応チップセットは，前世代のXeon E5 v3ファミリーと互換性を持つため，既存のXeon E5 v3対応マザーボードなら，BIOSアップデートなどでXeon E5 v4に対応できるのもポイントである。
　ゲーマーが個人で購入するような製品ではないが，簡単に説明していこう。

Xeon E5 v4と，同時に発表されたデータセンター向けSSDのイメージ。SSDについては後段で説明する

基本はHaswell-EPのマイナーチェンジ

仮想化や暗号化の機能を強化

　今回発表されたXeon E5 v4ファミリーは，開発コードネーム「Haswell-EP」と呼ばれたXeon E5 v3ファミリーと同様に，いわゆる「2P」（＝2-way，2ソケット）のシステムに対応するCPUだ。
　発表された全製品をまとめたものが，表1と表2になる。下はCPUコア数が6基から，上は22基まで。価格帯も213ドルから4115ドルまでと，非常に幅広いラインナップとなっている。サーバー用やワークステーション用に加えて，通信機器やストレージ製品用のプロセッサもあるのが見どころの1つだ。

※価格はPCメーカー向けとなる1000個ロット時単価
［略称の説明］L3容量：L3キャッシュメモリ容量，HTT：Intel Hyper-Threading Technology，TB：Intel Turbo Boost Technology 2.0，DDR4：DDR4メモリコントローラの最大対応速度

　デスクトップPC向けの「Broadwell」こと第5世代Coreプロセッサが，第4世代Coreプロセッサである「Haswell」のマイクロアーキテクチャに小幅な改良を加えたものであったのと同様に，Xeon E5 v4ファミリーも，本質的にはXeon E5 v3ファミリーに小規模な改良を加えたCPUといっていい。なお，トランジスタ数やダイサイズは未公開である。

Xeon E5 v4（左）とXeon E5 v3（右）のパッケージを比較してみた。Xeon E5 v4は，半導体ダイを覆うヒートスプレッダが大型化しているのに加えて，基板の上下に金色のピンに似たものが並ぶようになった

こちらは，Xeon E5 v4（左）とXeon E5 v3（右）で底面を比較したところ。Xeon E5 v4は，中央にびっしりと隙間なくチップ抵抗やチップキャパシタが並んでいる

　内蔵するメモリコントローラも若干変更されている。4チャネルのDDR4メモリ対応という点は変わっていないが，DDR4-2133までの対応だったXeon E5 v3に対して，Xeon E5 v4はDDR4-2400まで対応可能となった。また，両面実装タイプのサーバー用LRDIMM対応や，DDR4の「Write Data CRC」（※書き込み時にCRC符合を送る機能）への対応も加わるなど，細かい部分にも手が入っている。
　一方で，PCI Express 3.0は最大40レーン，CPUソケット同士を結ぶインタフェース「QPI」（Quick Path Interconnect）は2本で，最大9.6GT/sという辺りの仕様は，Xeon E5 v3ファミリーとまったく変わっていない。

Xeon E5 v3とXeon E5 v4の主な仕様を比較したスライド

　内部構造の詳細は，残念ながら公表されていない。Xeon E5 v3では，内部構造に大きな変更が入り，CPUコア数が10基以上の製品では，各CPUコアやメモリコントローラなどを結ぶ内部のリングバスを二重化しているのが大きな特徴だったが，Xeon E5 v4でもこの構造は継承しているとのことだ。

　アーキテクチャ面の改良点で，大きく取り上げられているのは，Intelが「Intel Resource Director Technology」（Intel RDT，以下 RDT）と称する仮想関連の機能強化だ。RDTに対応した仮想マシン環境では，優先順位の高い仮想マシン（Virtual Machine，以下 VM）に対して，優先順位の低いVMSよりも多くのリソースを割り当てるといった処理が可能になるという。
　ただ，RDTを構成する要素技術――Cache Monitoring TechnologyやCache Allocation Technologyなど――は，Xeon E5 v3に導入されていたものだ。それらがXeon E5 v4でどのように変わったのかという詳細は明らかになっていない。

RDTの特徴を説明するスライド。従来の仮想マシン環境とは異なり，VMごとの優先順位に応じてリソース割り当てを動的に変更できる

　アーキテクチャ面ではほかにも，セキュリティ関連の新命令をいくつか追加したことも改良点として挙げられている。新命令を利用することで，前々世代にあたるXeon E5 v3ファミリーの製品と比べて，1コアあたりの暗号化処理を70％高速化できたとIntelではアピールしていた。

セキュリティ関連の新命令をいくつか実装した

データセンター向けSSD計4製品も発表に

　冒頭で後述するとしたSSDだが，新型Xeonと同時に，Intelは，データセンター向けSSD「Intel SSD Data Center」の新製品を発表した。ラインナップは，「SSD DC D3700」（以下，D3700）「SSD DC D3600」（以下，D3600）と，「SSD DC P3520」（以下，P3520）「SSD DC P3320」（以下，P3320）の4製品。いずれも価格は公表されていない。


　D3700およびD3600は，デュアルポート接続対応のNVMe SSDである。サーバー用ストレージでは一般的なSerial Attached SCSI（以下，SAS）接続のSSDと比較して，逐次読み込みでは1.8倍，4Kランダム読み込みでは3.9倍も高速だという。
　製品の形状は2.5インチタイプで，容量のラインナップは，D3700が800GBと1.6TB，D3600は1TBと2TBだ。

D3700およびD3600の特徴を示したスライド

　P3520とP3320は，Intel製SSDでは初となる，3D NANDフラッシュメモリを採用したSSDである。P3320は，IntelのSATA SSDである「SSD DC S3510」と比べて，逐次読み込みでは3.2倍，4Kランダム読み込みでは5倍も高速とのことだ。
　2.5インチのNVMe接続タイプと，PCI Express接続の拡張カード型製品がラインナップされており，容量は450GB（SATAのみ），1TB，2TBの3種類となっている。

P3520およびP3320の特徴を示したスライド

Intel 日本語公式Webサイト