大型空冷クーラー搭載のSapphire製R9 Furyカード発表。税込9万円台か

R9 FURY 4G HBM TRI-X
配信元	アスク	配信日	2015/07/14

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

　株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は、AMD社最新のハイエンドGPU、Radeon R9 Furyを搭載するSapphire Technology社製グラフィックスボード「R9 FURY 4G HBM TRI-X」を発表いたします。

　「R9 FURY 4G HBM TRI-X」は、3,584ユニットのストリームプロセッサを搭載する、新設計のアーキテクチャを採用したAMD社最新のハイエンドGPU「Radeon R9 Fury」を搭載。新たな積層メモリ技術となる「HBM（High Bandwidth Memory）」を採用しており、4,096ビットもの超広帯域メモリーインターフェイスと低電力化に加え、PCBの省スペース化を実現しています。

　冷却ユニットには、トリプルファン仕様の「Tri-Xクーリング」を採用するほか、アイドル時にファン停止させることで低負荷時の騒音を低減する「Intelligent Fan Control 2」機能に対応しております。

　さらに、AMD独自のディスプレイ同期技術「FreeSyncテクノロジー」、フルHDモニター上でも4K相当の精密な画質を実現する「Virtual Super Resolution」に加え、ゲーマーやゲーム開発者向けに、VR用コンテンツの開発などを支援する「LiquidVRテクノロジー」、オーディオおよびパフォーマンスを大幅に向上させることができる「TrueAudioテクノロジー」を備えるほか、DirectX 12、Vulcan、Mantle、OpenGL 4.5といった多くのAPIもサポート。ゲーミング環境に必要な機能を備えています。


◆ 製品情報
メーカー： Sapphire Technology
製品名： R9 FURY 4G HBM PCI-E HDMI/3DP TRI-X
型番： SA-R9FURY-4GR001/11247-00-40G
発売時期： 7月14日、 予想市場価格： 8万円台後半（税別）
製品情報URL： http://www.sapphiretech.jp/products/r9-fury-pcie/r9-fury11247-00-40gvd5787.html

◆製品の特長
次世代のAMDハイエンドGPU「Radeon R9 Fury」を搭載
3,584ユニットのストリームプロセッサを搭載する、新設計のアーキテクチャを採用したAMD社最新のハイエンドGPU「Radeon R9 Fury」を搭載。新たな積層メモリ技術となる「HBM（High Bandwidth Memory）」を採用したGPUとなり、4,096ビットもの超広帯域メモリーインターフェイスと低電力化のほか、PCBの省スペース化を実現。高解像度でのゲーミング体験をさらに加速させるハイパフォーマンスモデルのグラフィックスボードです。

トリプルファン仕様の「Tri-Xクーリング」を採用
ハイエンドモデルに対応した冷却ユニットとして、直径10mmの極太ヒートパイプを含む計7本のマルチヒートパイプと高密度フィンに加え、長寿命な2ボールベアリングを採用し、高い風量を生み出す90mm径のトリプルファンを備えたSapphireオリジナルの「Tri-X」クーラーを搭載。さらに、50℃以下でファン回転を徐々に減速し、アイドル時にファン停止させることで低負荷時の騒音を低減する「Intelligent Fan Control 2」機能に対応するほか、背面には各コンポーネントの保護や冷却をサポートするアルミニウム製のバックプレートを備えています。

ゲーミング環境に必要な機能をサポート
映像出力端子にHDMI×1、DisplayPort×3を装備。AMD Eyefinityテクノロジーをサポートしており、柔軟なマルチディスプレイ構成をお楽しみいただけます。さらに、AMD独自のディスプレイ同期技術「FreeSyncテクノロジー」、フルHDモニター上でも4K相当の精密な画質を実現する「Virtual Super Resolution」に加え、ゲーマーやゲーム開発者向けに、VR用コンテンツの開発などを支援する「LiquidVRテクノロジー」、オーディオおよびパフォーマンスを大幅に向上させることができる「TrueAudioテクノロジー」を備えるほか、DirectX 12、Vulcan、Mantle、OpenGL 4.5といった多くのAPIもサポート。ゲーミング環境に必要な機能を備えています。

◆ 製品仕様