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[COMPUTEX]ハイスペックなUltrabookやSurface風2-in-1,そしてZenfone新作など。ASUSの「非ゲーム系」新製品を総ざらい
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印刷2016/05/31 20:50

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[COMPUTEX]ハイスペックなUltrabookやSurface風2-in-1,そしてZenfone新作など。ASUSの「非ゲーム系」新製品を総ざらい

今回も「Incredible!」を連呼して絶好調だったJonny Shih会長
 台湾時間2016年5月30日,PC&IT関連製品見本市であるCOMPUTEX TAIPEI 2016の開幕に先だち,ASUSTeK Computer(以下,ASUS)は,会場近くのホテル「Humble House Taipei」で報道関係者向けイベントを開催し,Ultrabook(薄型ノートPC)の「ZenBook 3」や,AndroidスマートフォンのZenfone 3シリーズ,2-in-1ノートPCのTransformer 3シリーズ,そして同社初の家庭向けロボット「Zenbo」などを一斉に発表した。

 カンファレンスのタイトルは「Zen」と「Evolution」(進化)を足した造語「Zenvolution」。ASUSの進化をアピールするイベントのメインスピーカーは,同社会長のJonny Shih(ジョニー・シー)氏である。


ZenBook 3


 トップバッターは,UltrabookのZenBook 3だ。「世界最高品質で最高の性能」のノートPCだと,Shih氏はアピールしていた。
 アルミボディを採用し,12.5インチ,解像度1920×1080ドットの液晶パネルを搭載しながら厚さ11.9mm,重さ910gのコンパクトサイズを実現したのが最大の特徴だ。最厚部でも12mmを切っているので,「MacBook Air」の17mmや「MacBook」の13.1mmよりも薄いという。

ZenBook 3
Zen Zen

ZenBook 3の薄さが分かる,側面からのカット
Zen Zen

アルミ合金の採用によって,より軽く,より堅牢になったという(左)。右は本体底面のカット
Zen Zen

 搭載するCPUは「Core i7-6500U」(2C4T,定格2.5GHz,最大3.1GHz,共有L3キャッシュ容量4MB,HD Graphics 520統合)もしくは「Core i5-6200U」(2C4T,定格2.3GHz,最大2.8GHz,共有L3キャッシュ容量3MB,HD Graphics 520統合)で,メインメモリは最大容量16GBのLPDDR3。ストレージは最大容量1TBでPCI Express接続のSSDと,モバイルノートPCとして過不足ないスペックを実現するのも見どころだろう。

ZenBook 3の主なスペック
Zen

 Shih氏は,MacBook AirやMacBookと比べて薄いだけでなく,スペックも高いと畳みかけていた。

MacBook AirやMacBookとの性能比較。左から順にシステム性能,メモリバス帯域幅,SSDの逐次読み出し性能となっている
Zen Zen Zen

 バッテリーは40Whのリチウムポリマー充電池で,9時間駆動が可能とのこと。急速充電に対応しており,バッテリー残量0%から60%まで49分で充電できるという。

Zen
バッテリー駆動時間の長さと,充電時間の短さアピール
Zen
キーストロークはMacBookの2倍という0.8mmを確保

Zen
世界最薄という厚さ3mmのファンを採用。もちろんこれも本体の薄さに貢献する
Zen
ベゼル幅が狭く,ディスプレイサイズの割にフットプリントが小さいのもウリ

Windows 10の生体認証機能「Windows Hello」対応の指紋センサーを搭載
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 本体カラーはロイヤルブルーとローズゴールド,クオーツグレイの3色で,Core i7,メインメモリ容量16GB,SSD容量1TBで,北米市場におけるメーカー想定売価1999ドル(税別,約22万1889円)で,ストレージ容量512GBのモデルは同1499ドル(約16万6389円)となる。Core i5,メインメモリ容量4GB,SSD容量256GBのモデルだと同999ドル(約11万889円)だ。

最上位モデルの北米市場におけるメーカー想定売価は1999ドル(税別)
Zen


Zenfone 3 Deluxe


Jen Chuang氏(Director,ASUS Design Center,ASUS)
 Zenfone 3シリーズの発表は,ASUSデザインセンターのディレクターであるJen Chuang氏が担当。Zenfone 3シリーズの“無印”モデルとなる「Zenfone 3」のほか,「Zenfone 3 Deluxe」「Zenfone 3 Ultra」の3モデルを紹介した。

 氏が最初に取り上げたのは,Zenfone 3 Deluxeだ。本製品では,背面と側面が一体化した金属製ユニボディ筐体を採用したのが大きな特徴という。

Chuan氏が最初に取り上げたのはZenfone 3 Deluxe(左)。240工程にも及ぶ作業で作り上げられた高級感のあるボディがウリだ(右)
Zen Zen

 通常,金属は電波を通さないため,背面だけでなく側面まで一体成形してしまうと,スマートフォンには致命的なことになる。そのため,筐体の一部をくり抜いてそこを樹脂で置き換え,電波を通しやすくしているそうだ。

ZenFone 3 Deluxeの実機。ぱっと見だと背面や側面における樹脂の存在は分からない
Zen
Zen

本体左側面(左)と右側面(右)。ちなみに本体の厚さは4.2mmに抑えられている
Zen Zen

 Chuang氏は,Zenfone 3 Deluxeで採用したこの特徴を「Invisible Antenna
Technology」(見えないアンテナ技術)と呼んでいたが,実際,本体上部に1つ,下部に2つ,計3つのスリットはあるものの,「背面と側面が一体成形の金属で覆われた」と評して問題のないデザインになっている。

本体上部と下部側面。これをよく見ると……(下に続く)
Zen Zen

(続き)わずかなスリットが見える。ここで電波を通しやすくしているわけだ
Zen Zen

 ソニーモバイルコミュニケーションズのXperia Xシリーズも同様の仕組みを採用していたが,同シリーズの場合,日本国内における発売時には,電波感度を向上させるために,背面の一部を樹脂に変更するというマイナーチェンジが入っていた。
 その点でASUSは思い切った決断をしたと言えるが,発表後に体験コーナーで話を聞いた説明員いわく「感度は十分出せる」とのこと。果たしてどこまで実用的かは,最終製品でぜひチェックしたいところである。

 なお,搭載するディスプレイパネルは5.7インチ有機EL(Super AMOLED)で,コントラスト比は最大300万:1,NTSC比100%以上。ベゼル幅は1.3mmで,ボディ全体に占めるディスプレイの割合は79%まで高まっているそうだ。

ディスプレイパネルの仕様概要
Zen

Zenfone 3 Deluxeのアウトカメラ。カメラの下に見えるのは指紋センサーだ
Zen
 Zenfone 3 Deluxeのカメラ周りでは,2300万画素のソニー製センサー「IMX318」をアウトカメラ用に採用したのがトピックだ。レンズは6枚構成でレンズ保護にはサファイアガラスを採用している。
 IMX318は画素の一部に位相差AFセンサーを搭載しており,位相差AFによる高速なピント合わせが可能だ。屋内や暗所ではレーザーAFを併用することで高速なAFを維持でき,さらに,動体検出によるコンティニュアスAFもサポート。最速で0.03秒で合焦するという。これらをASUSでは「Tri-Tech AF System」と呼んでいる。
 また,iPhone 6sにも搭載されている「DTI」(Deep Trench Isocatio)技術を採用して色再現性を向上。4K録画もサポートした。

カメラの特徴(左)とTri-Tech AFシステムの概要(右)。昼間の屋外のような明るい場所では位相差AFによる高速AF,室内や暗い場所ではレーザーAFを使い分ける
Zen Zen

動体検出により,動く被写体にもピントを合わせ続けることができるため,ピンぼけを防げるという
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 手ブレ補正は4軸4段分の光学式機構を搭載しており,動画撮影時には,ジャイロセンサーによる3軸の電子手ブレ補正を利用できる。そのほかに,4枚の写真を連写合成して9200万画素の高精細画像を生成する機能も搭載するとのことだ。

静止画撮影だけでなく動画撮影でも,強力な手ブレ補正が利用できるとのこと
Zen Zen

 ASUSは,カメラ関連のハードウェアや技術をまとめて「PixelMaster」と称しているのだが,Zenfone 3 Deluxeが採用するのは,第3世代の「PixelMaster 3.0」であるという。店頭では,PixelMaster 3.0というキーワードが躍ることになるのではなかろうか。

カメラ周りの特徴をまとめたマーケティングキーワードとして,「PixelMaster 3.0」を打ち出していた
Zen

搭載するSoCはSnapdragon 820。LTE Categoryは13に対応する
Zen
 スペックも見てみよう。搭載SoC(System-on-a-Chip)はQualcommの「Snapdragon 820 MSM8996」であり,統合されるGPU「Adreno 530」となる。メインメモリ容量は堂々6GB(!)で,ストレージ容量は64GB,128GB,256GBの3バリエーションだ。また,ただメインメモリ容量を増やしただけでなく,メモリ周りを最適化する「OptiFlex」なる技術も導入することで,Google製アプリの起動速度が最大で2倍以上高速になると,ASUSは謳っている。

ベンチマーク結果(左)。PC総合ベンチマークである「AnTuTu Benchmark」,そして4Gamer読者にもお馴染みの「3DMark」(における「Ice Storm Unlimited」)で,Zenfone 3 DeluxeはiPhone 6sを上回るという。右はOptiFlexの効果をまとめたスライドだ
Zen Zen

 世界市場では2016年第3四半期中の発売予定。説明員によれば,日本でも同時期に発売となる見込みという。
 北米市場におけるメーカー想定売価は499ドル(税別)から。Intelのモバイル向けSoCからQualcommへ移行したASUSだが,従来と大きく変わらない価格帯での製品化を実現したのは,大きなポイントだろう。


Zenfone 3


 シリーズの標準モデルとなる無印Zenfone 3は,背面のクリスタルシャイン仕上げが外観上の特徴となっている。水をイメージしたという,ユニークな背面加工のモデルが用意されているのも見どころだ。

Zenfone 3
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 ディスプレイパネルは5.5インチで,解像度1920×1080ドットのIPS液晶「Super IPS+」を採用。ベゼル幅は約2.1mmでディスプレイ比率は77%となる。輝度は500cd/m2と,なかなか高い。

本体前面(左)と背面(右)
Zen Zen

左側面(左)と右側面(右)
Zen Zen

本体上側面(左)と下側面(右)。ちなみに,USBポートはUSB 2.0 Micro-Bだ
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カメラの主なスペック
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 アウトカメラの画素数は1600万と,Zenfone 3 Deluxeと比べると控えめだが,Tri-Tech AF Systemや6400万画素相当の高精細画像生成機能,4軸4段分の光学式手ブレ補正と3軸の電子手ブレ補正機能,4K動画撮影機能といった機能は変わらずサポートしている。

 搭載するSoCは「Snapdragon 625 MSM8953」で,統合するGPUは「Adreno 506」。メインメモリ容量3GBまたは4GBとなる。スペック表にはすでに「JP」の表記があるので,国内発売は大いに期待できるだろう。
 世界市場では2016年第3四半期中の発売予定で,日本でも同時期の発売見込み。北米市場におけるメーカー想定売価は249ドル(税別)からとなる。

主なスペック。LTE Categoryは7までの対応だ
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Zenfone 3 Ultra


Zen
 2製品のZenfone 3シリーズに続いて,ステージに再び登場したShih氏が発表したのが,3製品めのZenfone 3 Ultraである。Shih氏いわく,「世界で初めて,4Kテレビ級の映像処理プロセッサを搭載した」とのこと。ただし,液晶ディスプレイの解像度は1080×1920ドットなので,混同しないように。

Zenfone 3 Ultra
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前面下部に物理ボタンを装備する(左)。背面には指紋センサーを搭載(右)
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 ASUSは,Zenfone 3 Ultraの映像処理プロセッサを「Tru2Life+ Technology」と呼んでおり,表示する映像のコントラストとシャープネスを最適化したり,それと同時にコントラストレベルを200%に拡張したりといった映像補正が可能であるという。また,動き補償や動きベクトル検出による,ブレの少ない映像表示も行えるそうだ。

Zenfone 3 Ultraは,6.8インチサイズで解像度1080×1920ドットのIPS液晶ディスプレイを搭載。“4Kテレビ級”を謳う映像処理プロセッサも内蔵する
Zen Zen

 いわゆるハイレゾオーディオにも対応しており,アンプとしてはNXP Semiconductor製品を搭載している。さらに,「DTS Headphone:X」にも対応するとのことだ。

本体下側面にステレオスピーカーを搭載(左)。従来のZenfoneよりも2.4倍の音量を実現するという(右)
Zen Zen

 搭載SoCは「Snapdragon 652 MSM8976」で,統合するGPUは「Adreno 510」。メインメモリ容量は4GBと,スペック的にはZenfone 3 Deluxeを下回っている。内蔵バッテリー容量は4600mAhと大きく,USB Type-Cポートに接続した機器への充電が可能なチャージ機能も備えているとのことだ。

左側面(左)と右側面(右)。最近はあまり使われない言葉だが,「ファブレット」と紹介したほうがいいかもしれないサイズだが,厚さは6.8mmで,端的にいって薄い
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実機の上側面(上)と下側面(右)。USB Type-CポートはDisplayPort接続にも対応するとのことだが,WebサイトではUSB 2.0でHDMI接続対応と書かれているなど,混乱している
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 アウトカメラの機能は,Zenfone 3 Deluxeと同じPixelMaster 3.0であるとのことだが,光学式手ブレ補正は6軸,電子手ブレ補正機能は4軸に強化されている。
 発売時期は台湾で6月中,日本では2か月遅れくらいで登場するのではないかと,説明員は語っていた。北米市場におけるメーカー想定売価は479ドル(税別)からとなっている。


Transformer 3シリーズ


 新型の2-in-1ノートPCであるTransformer 3シリーズでは,「Transformer 3 Pro」と「Transformer 3」,「Transformer Mini」の3製品が発表された。いずれも,Microsoftの2-in-1ノートPCであるSurfaceシリーズによく似た,キックスタンドで自立するタブレット本体に,キーボードを取り付けて使う製品だ。

Transformer 3 Pro
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キックスタンドを最大限開ききった状態(左)と,ヒンジに寄ったところ(右)
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 Transformer 3 Proは,Microsoftの「Surface Pro 4」対抗ともいえる製品である。アルミニウム素材のフラットボディでSurface Pro 4より薄い8.35mmを実現したことと,より広色域で高精細な,12.6インチサイズで解像度2880×1920ドットのIPS液晶ディスプレイを搭載することが特徴だという。
 CPUはCore i7で,メインメモリ容量は最大16GB。内蔵ストレージはNVMe接続型SSDで,記憶容量は最大1TB。世界市場では2016年8月の発売予定となっており,北米市場におけるメーカー想定売価は999ドル(税別)から。

本体左側面(左)と右側面(右)。この薄さでフルサイズのHDMI出力とUSB 3.0 Type-Aポートを備える点に注目してほしい。なお,USB Type-CポートはThunderbolt 3対応だ
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Core i5(型番未公開)搭載のTransformer 3。液晶ディスプレイはTransformer 3 Proと同じだ。北米市場におけるメーカー想定売価は799ドル(税別)から。
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カラフルなキーボードドックを用意するTransformer Mini。10.1インチ(※解像度未公開)の液晶パネルを搭載する本製品は,Atom X5プロセッサを搭載する製品だ。「Surface 3」的な存在という理解でいいだろう
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家庭向けロボット Zenbo


ASUS初の家庭向けロボットZenboが発表された
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 最後にShih会長が発表したのが,ロボットの「Zenbo」(ゼンボー)だ。顔の部分が液晶パネルになっているのと,タイヤで自走できるのが特徴だ。
 音声認識などを駆使してユーザーの声に反応してさまざまな機能を提供できる仕様で,ASUSとしては,教育やエンターテインメント,ヘルスケア,スマートホームなどの分野での活用を想定しているという。北米での価格が599ドル(税別)と,安価なのもポイントである。
 今後,開発者向けにも情報を公開し,対応アプリケーションの開発を促していくとのことだ。

液晶ディスプレイの顔を持ち,タイヤで自走できる
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最後に,展示会場にあった興味深い製品を紹介しておこう。こちらは外付けグラフィックスボックス「ROG XG Station 2」。デモ機ではThunderbolt 3接続でTransformer 3 Proとつながっていた
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アクリルケースの中に入っており,試すことはおろか,触れることもできなかった,VR(仮想現実)対応ヘッドマウントディスプレイ
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ASUSのCOMPUTEX TAIPEI 2016特設ページ(英語)

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