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MSI,独自ツインファンによるOC仕様のRadeon RX 5700カードを発売
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印刷2019/08/26 11:22

リリース

MSI,独自ツインファンによるOC仕様のRadeon RX 5700カードを発売

Radeon RX 5700 MECH OC
配信元 MSI 配信日 2019/08/26

<以下,メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています>


MSI、AMD Radeon RX 5700搭載オーバークロックモデル
「Radeon RX 5700 MECH OC」を発売

2019年8月26日 -Micro-StarInternational Co.,Ltd.台湾・新北市- グラフィックスカード市場において、その性能の高さと品質で人気を誇るMicro-Star International(MSI)は、AMDの最新GPU Radeon RX 5700搭載グラフィックスカードに、MSI独自設計基板と冷却機構の採用により、オーバークロック動作を実現した「Radeon RX 5700 MECH OC」を追加、8月30日より販売を開始いたします。市場想定価格(税別)は、46,480円です。

画像集#001のサムネイル/MSI,独自ツインファンによるOC仕様のRadeon RX 5700カードを発売

開発コードネーム“Navi”で知られるRadeon RX 5700は、クロックあたりの性能を向上させるとともに電力効率を引き上げ、より高クロックな動作を可能にしたGPUアーキテクチャ“RDNA”を採用し、ゲームパフォーマンスを大幅に向上させています。本GPUは、TSMCの7nmプロセス技術を採用し、2304基のストリーミングプロセッサを統合するとともに、256bit GDDR6メモリインターフェースに14Gbpsのメモリ帯域を実現する8GBのグラフィックスメモリを搭載。また、世界初のPCI Express 4.0x16対応を果たし、第3世代のAMDRyzenプロセッサとAMD X570プラットフォームと組み合わせることで、GPUの性能を最大限引き出すことができます。

Radeon RX 5700 MECH OCは、MSI独自設計基板を採用するとともに、冷却機構にトルクスファン3.0を2基搭載するデュアルファン機構を採用することにより、安定したオーバークロック動作を実現しました。トルクスファン3.0は、分散型ファンブレードのひねりをさらに大きくすることでエアフローを加速し、冷却効率を向上させるとともに、従来型ファンブレードが大型ヒートシンクへのエアフローと空気の拡散を最大化、GPUやメモリ、電源回路の冷却性を高めています。

これにより本製品では、ベースクロック1515MHz、ゲームクロック1675Hz、ブーストクロック1750Hzと、リファレンスモデルから大幅な高速動作を実現しています。また、基板背面にはカードのたわみを防止するバックプレートを備えています。

ディスプレイ出力には、HDMI2.0b×1とDisplayPort1.4×3を備え、最大4画面出力と2-Way AMD Cross Fireに対応。また、AMD独自の画面同期技術であるAMD FreeSyncテクノロジーにも対応しているほか、MSI独自ユーリティティのAfterburnerによって、システム環境に応じて、さらなるオーバークロックを試みることも可能です。本製品の主な仕様は以下のとおりです。

【主な仕様】
画像集#002のサムネイル/MSI,独自ツインファンによるOC仕様のRadeon RX 5700カードを発売

【製品情報】
Radeon RX 5700 MECH OC
https://jp.msi.com/Graphics-card/Radeon-RX-5700-MECH-OC
  • 関連タイトル:

    G Series

  • 関連タイトル:

    Radeon RX 5000

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