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[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載
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印刷2015/06/03 00:00

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[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載

 COMPUTEX TAIPEI 2015のASUSTeK Computerブースでは,「R.O.G.」(Republic of Gamers)とは別の,“もう1つのゲーマー向け製品ブランド”である「STRIX」シリーズに属する製品も,いくつか展示されている。そのうちの1つが,「GeForce GTX 980 Ti」(以下,GTX 980 Ti)搭載グラフィックスカード「STRIX GTX 980 Ti」だ。

STRIX GTX 980 Ti
画像(002)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載

 写真で目に付くはずのクーラーも大きな特徴の1つではあるが,そちらは後述することとして,本製品で最も重要なところから紹介してみたい。それが,本体背面で,GPUパッケージを裏側から支える金属板「GPU Guard」だ。

GPU Guard
画像(003)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載
 ASUSでSTRIXシリーズの製品エンジニアを務めるHoward Hsu(ハワード・シュー)氏によると,これは,来たるべきHBM(High Bandwidth Memory)時代を見据えて,今回初めて採用した機構だという。「HBMとは何か」という話は米田 聡氏による解説記事を参考にしてほしいが,Hsu氏いわく,「HBM対応のGPUでは,積層メモリ(Stacked Memory)をGPUパッケージ上に積み上げることになり,いきおい,GPUのパッケージ面積が大きくなる。GPUクーラーと接触する部分も増えるため,大型のクーラーを,より信頼性,安定性の高い形で固定する必要が出てきた」そうだ。実際,基板の背面側に用意した補強だと十全ではなく,そこで,補強板の一部をくり抜いて,そこに別途,GPU Guardを取り付けることにしたのだという。

STRIX GTX 980 Tiの背面側全景。補強板の一部をくり抜いたところにGPU Guardは取り付けられている。なお,この写真では,GPUクーラーが液冷対応のものになっているので,その点はご注意を
画像(004)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載

 「AMDの次世代Radeonは,GTX 980 Tiよりもパッケージサイズが大きいため,次世代Radeon用のGPU Guardは,展示しているものよりも大きくなる」と,Hsu氏は述べていた。

完全なオートメーション化に対し,ASUSは「AUTO-EXTREME」という技術ブランド名を与えている
画像(005)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載
 もう1つ,HBMがらみと直接関係のないところでユニークなのが,STRIX GTX 980 Tiが,100%,完全なオートメーションで製造されているという点だ。Hsu氏いわく「これまでのグラフィックスカード製造においては,部品の実装などで人の手が介在するケースが多く,これが人為的なエラーを生んだり,エラーにはならないまでも,精度のばらつきを生んでいたりした。それが,完全なオートメーションにより解決する」とのこと。比較用に出された個体は「いくら何でも(組み立ての)実装精度低すぎだろう」というものではあったが,STRIX GTX 980 Tiの基板に,バリがまったくないのは,ちょっと感動的ですらあった。

AUTO-EXTREMEによって製造されたSTRIX GTX 980 Ti(下)と,そうでないグラフィックスカード(上)の違い。実装部品の並び方が全然違うのが分かるだろう。もっとも,上はイマドキちょっとあり得ないほど雑な作りではあるのだが
画像(006)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載

本体背面側。フルオートメーションで製造されるSTRIX GTX 980 Ti(左)は,人の手が入ったカードと違って,バリもなく,美しい
画像(007)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載 画像(008)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載

ファンに寄ったところ。折れ曲がった感じになっているのが分かるだろうか
画像(009)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載
 なお,先に後述するとしたクーラーは,今回が初採用となる「DirectCU III」。規定のGPU温度以下ではファンの回転が停止する「0dB Fan Technology」は,もちろん3連ファンに対して有効である。ファンの先端部分を折り曲げる加工によって,より低回転でも風量を稼げるようにしてあり,さらに,熱移動用には,初採用となる10mm径のヒートパイプ2本に,同8mm径2本,同6mm径1本を組み合わせたパッシブヒートシンクを採用しているそうだ。

ヒートパイプはなんと5本採用されている
画像(010)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載 画像(011)[COMPUTEX]HBM時代に向けてASUSが動く。「大型GPUパッケージとGPUクーラーの固定強化板」をSTRIXの新作に搭載

 世界市場での発売は,7月中を予定しているとのこと。HBMがらみを抜きにしても,新要素がふんだんに盛り込まれたカードなのは間違いなく,国内発売となれば注目を集めそうだ。

ASUS日本語公式Webページ

COMPUTEX TAIPEI 2015取材記事一覧

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    STRIX

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