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  • 発表日:2008/11/18
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印刷2009/03/03 11:13

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MSI,CeBIT 2009でSLI対応のIntel P55マザーボードを公開

 現地時間2009年3月3日〜8日に,ドイツ・ハノーバー市のHannover Messeで開催される欧州最大のIT関連製品見本市,「CeBIT 2009」。開幕を翌日に控えた3月2日,MSIは報道関係者向けに同社のブースを公開し,そのなかで,3本のPCI Express x16スロットを備える「Intel P55 Express」(以下,P55)チップセット搭載マザーボード,「G9P55-DC」を公開した。

MSIのP55マザーボードでは最上位モデルとなる「G9P55-DC」。P55に加え,nForce 200チップを搭載することで,PCI Express 2.0 x16×2または、x16+x8 ×2による3-way SLIをサポートすると謳う
画像集#002のサムネイル/MSI,CeBIT 2009でSLI対応のIntel P55マザーボードを公開

Nehalemアーキテクチャを採用した新CPUであるLynnfieldとともに,2009年第3四半期の市場投入が計画されているP55チップセット
画像集#003のサムネイル/MSI,CeBIT 2009でSLI対応のIntel P55マザーボードを公開
 P55は,開発コードネーム「Ibex Peak」(アイベックスピーク)とされていた製品で,「Core i7」プロセッサの下位モデルとなる「Lynnfield」(リンフィールド,開発コードネーム)などをサポートするチップセットだ。G9P55-DCは,CPUからのPCI Express 2.0 x16出力を,PCI Expressマルチプレクサチップによって16レーン×2とし,うち1系統を8レーン×2に分割することで,x16/x8/x8で3本のPCI Express x16をサポートする。会場にいたMSIのマザーボード製品担当者によれば,このマルチプレクサチップは,NVIDIAの「nForce 200」であるという。

画像集#004のサムネイル/MSI,CeBIT 2009でSLI対応のIntel P55マザーボードを公開
G9P55-DCのチップセット構成。PCI Express x16スロットの上に見える銀色ヒートシンクの“底”に,nForce 200が置かれる。右側にある銀色ヒートシンクの下がP55
画像集#005のサムネイル/MSI,CeBIT 2009でSLI対応のIntel P55マザーボードを公開
G9P55-DCの仕様説明には,「Hardware 3-Way SLI」の記述がある。サムネイルをクリックすると別ウインドウで全体を表示するようにしてあるが,SLIロゴも確認可能だ

MSIマザーボード関係者の話を総合して筆者が作成した,G9P55-DCの3-way SLIブロックダイヤグラム。CPUのPCI Express 2.0 x16出力をnForce 200で同 x16×2に増幅し,3-way SLI時にはそのうちの1レーンをx8 ×2とする
画像集#006のサムネイル/MSI,CeBIT 2009でSLI対応のIntel P55マザーボードを公開

G9P55-DCの基板上には,3種類の[Turbo]ボタンと,ATXパワーボタンなど,計7個ものボタンが用意されている
画像集#007のサムネイル/MSI,CeBIT 2009でSLI対応のIntel P55マザーボードを公開
 NVIDIAは,現時点でP55マザーボードにおけるNVIDIA SLI(以下,SLI)サポートについて明らかにしていない。だが,「Intel X58 Express」チップセットマザーボードに対するSLIライセンス供給の初期段階で,「nForce 200を搭載すること」を条件に挙げていたこともあるだけに(関連記事),P55で同様の手法が取り入れられる可能性はゼロではないということなのだろう。

G7P55-DC。同製品も,PCI Express x16スロットを3本搭載するが,x8/x8/x4接続となる
画像集#008のサムネイル/MSI,CeBIT 2009でSLI対応のIntel P55マザーボードを公開
 もっとも,同じくG9P55-DCを展示していたIntelブースの説明員は「ATI CrossFireX対応」と述べており,現時点では情報が少々錯綜気味。実際,MSIが同時に公開したP55搭載マザーボードのスタンダードモデルとなる「G7P55-DC」では,nForce 200非搭載ながら,PCI Express x8 ×2+PCI Express x4構成による3-way SLI対応を謳っているが,「本製品で3-way SLIが有効になるかどうかは不透明」(MSI関係者)とのことだ。
 このあたりは,CeBIT 2009が開幕すれば,より多くの情報が得られるはずなので,あらためてお伝えしたいと思う。


オリジナルデザインのGTX 260カードと

未発表の“GeForce GTS 250”カードも公開


 またMSIは,同社のブースで,自社開発した基板を採用することで信頼性とパフォーマンスを向上させたと謳っている「GeForce GTX 260」搭載グラフィックスカード「N260GTX Lightning」,や,「GeForce GTS 250」とされる未発表のGPUを搭載する「N250GTS-2D1G」も公開した。

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N260GTX Lightning
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N250GTS-2D1G

 N260GTX Lightningは,軍用製品にも用いられるという高信頼性モジュールを採用するとともに,コア電圧やメモリ電圧などの情報を出力できるピンヘッダを装備し,付属の3.5インチベイ用の“オーバークロッキングパネル”に表示可能。2連ファンを搭載するGPUクーラー側に,GPU温度とファン回転数をリアルタイムで表示できるLEDディスプレイを備えるのも特徴だ。
 一方のN256GTS-2D1Gは,容量1GBのGDDR3 SDRAMを搭載し,4本のヒートパイプを採用した独自ヒートシンクを採用するモデルとなっている。

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N260GTX Lightningでは,軍事関連製品にも採用される高品質かつ高寿命の部品を電源周りなどに採用することで,より安定した動作を実現したと謳われる
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N260GTX Lightningに付属する3.5インチベイ用パネルインジケータ「AirForce」。これにより,各種電圧の状態を確認できる



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