MSI，ともにOC仕様で独自クーラー搭載のHD 7870カードとHD 7850カード

R7870 Twin Frozr III OC，R7850 Twin Frozr III OC
配信元	アスク	配信日	2012/03/19

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

　株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は、AMD社の最新GPU「RADEON HD 7870」「RADEON HD 7850」を搭載する、MSI社製グラフィックスボード2製品を、3月22日に発売いたします。
　MSI社独自のTwinFrozrIIIファンを搭載。低ノイズで大風量を生み出すプロペラブレード採用ファンと、8mm径ヒートパイプを用いた高効率なヒートシンクの組み合わせにより、リファレンスデザインに対して、より高い冷却性能と、より優れた静音性を実現しています。
　いずれの製品もオーバークロック仕様で、RADEON HD 7870を搭載する「R7870 Twin Frozr III OC」はコアクロック1,050MHz。RADEON HD 7850を搭載する「R7850 Twin Frozr III OC」はコアクロック900MHzに工場出荷時より設定されています。

R7870 Twin Frozr III OC

R7850 Twin Frozr III OC

◆製品情報
メーカー： MSI
製品名： R7870 Twin Frozr III OC
型番： R7870 Twin Frozr III OC
発売時期： 3月22日
予想市場価格： 4万3,000円前後
製品情報URL： http://www.ask-corp.jp/products/msi/
graphicsboard/radeon-hd-7870/r7870-twinfrozr3-oc.html

製品名： R7850 Twin Frozr III OC
型番： R7850 Twin Frozr III OC
発売時期： 3月22日
予想市場価格： 3万3,000円前後
製品情報URL： http://www.ask-corp.jp/products/msi/
graphicsboard/radeon-hd-7850/r7850-twinfrozr3-oc.html

◆製品の特長

最新アーキテクチャ採用のパフォーマンスGPU「RADEON HD 7800シリーズ」
　最新の28nmプロセス技術と、AMDの最新アーキテクチャであるGraphics Core Next Architecture、PCI Express 3.0対応による新世代のパフォーマンスを提供するハイパフォーマンスグラフィックスボードです。
　“AMD PowerTune Technology”と“AMD ZeroCore Power Technology”により、パフォーマンスあたりの電力効率を飛躍的に向上させています。

オーバークロックユーティリティ「Afterburner」が付属
　MSI独自ユーティリティ「Afterburner」では、GPUの動作クロックや負荷、温度のモニタリングや、動作クロック、電圧やファン回転速度のコントロールが可能。動作の安定性を検証するBurn-Inテストもサポートしています。

MSIオリジナル「Twin Frozr III」を採用
　静寂に大風量を生み出す独自の「プロペラブレードテクノロジ」を採用した80mm径ファン×2基と、8mmφヒートパイプ、銅製ベースを採用するヒートシンクを組み合わせた独自GPUクーラー「Twin Frozr III」を採用。
　R7870 Twin Frozr III OCはリファレンスデザインに対してGPU温度が15℃低下し、騒音が9dB低下。R7850 Twin Frozr III OCはリファレンスデザインに対して、GPU温度が10℃、騒音は13.7dB低下します。

◆製品仕様