冷却ファンを追加してデュアルファン構成にできる「TransThermal cooler」採用。OC仕様のMSI製HD 7770搭載カードが5月31日に発売

R7770 TransThermal OC
配信元	アスク	配信日	2012/05/24

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

　株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は、MSI社製のRADEON HD 7770搭載グラフィックスボード「R7770 TransThermal OC」を発売いたします。
　R7770 TransThermal OCは、冷却ファンを3パターンに組み替えることができる「トランスサーマルクーラー」を搭載。標準的なシングルファンモードに加え、デュアルファンモード、ダブルエアフローモードという2パターンで追加ファンの搭載が可能なユニークな仕組みになっています。
　また本製品はオーバークロック仕様になっており、コアクロック1,100MHzへ設定された状態で出荷されています。もちろんMSI独自のTweakツール「Afterburner」もサポート。MSI独自基準の「ミリタリークラスIIIコンポーネント（Star 4）」にも準拠しており、信頼のおけるハードウェアでクーリング、クロックの自由なカスタマイズを実現しています。


◆製品情報

• メーカー：MSI
• 製品名：MSI R7770 TransThermal OC
• 型番：R7770 TransThermal OC
• 発売時期：5月31日
• 予想市場価格：16,800円前後
• 製品情報URL：http://www.ask-corp.jp/products/msi/graphicsboard/radeon-hd-7770/r7770-transthermal-oc.html

◆製品の特長
最新アーキテクチャ採用の「RADEON HD 7770」を搭載
　640ユニットのストリームプロセッサを備えるAMD社の最新GPU「RADEON HD 7770」を搭載。28nmプロセス技術とGraphics Core Next Architecture、PCI Express 3.0インタフェースを採用する次世代GPUです。コアクロックは1,100MHzのオーバークロック仕様で、高クロック動作による快適なグラフィックス環境を提供します。さらに、AMD PowerTune TechnologyとAMD ZeroCore Power Technologyにより、パフォーマンスあたりの電力効率を飛躍的に高めています。

冷却ファンを組み替えられる「トランスサーマルクーラー」
　冷却ファンを3パターンに組み替えられる「トランスサーマルクーラー」を搭載。シングルファンモードに加え、付属の90mm冷却ファンを取り付けた、2つの組み合わせが可能になります。デュアルファンモードでは、冷却面積を拡充することができ、より効率的にPCB上のコンポーネントを冷却することができます。ダブルエアフローモードでは、2つのファンを重ねることでより強いエアフローを提供することができ、放熱能力を向上させられます。
　また、PC起動時の数秒間、ファンを逆回転させることでヒートシンクに溜まったホコリなどを除去できる「ダストリムーバブルテクノロジ」に対応しています。

MSI独自ツール「アフターバーナー」をサポート
　MSI独自ユーティリティ「Afterburner」では、GPUの動作クロックや負荷、温度のモニタリングや、動作クロック、電圧やファン回転速度のコントロールが可能です。GPU、メモリ、PLLの電圧を最適化することができる「トリプルオーバーボルテージ」にも対応しています。

◆製品仕様